IC 在進(jìn)入市場(chǎng)之前可以經(jīng)歷數(shù)年的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期。 系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)在將 IC 開(kāi)發(fā)成系統(tǒng)之前對(duì)其進(jìn)行評(píng)估。 IC 宏模型可幫助系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在創(chuàng)建物理 PCB 之前了解、模擬并將這些設(shè)備實(shí)施到他們的系統(tǒng)中。
GaN 半導(dǎo)體具有高二維電子氣濃度、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高的電子飽和速度等特點(diǎn),在微波大功率器件應(yīng)用領(lǐng)域有較第一、二代半導(dǎo)體材料顯著的性能優(yōu)勢(shì),其輸出功率密度可以幾倍甚至十幾倍于 GaAs 微波功率 FET,滿足新一代電子產(chǎn)品對(duì)更大功率、更高頻率、更小體積微波功率器件的要求,被廣泛應(yīng)用于雷達(dá)系統(tǒng)、通信系統(tǒng)等軍民領(lǐng)域。