愛(ài)思助手顯示SSD硬盤(pán)類(lèi)型為T(mén)LC，下文科普一下不同的內(nèi)存顆粒。 在選購(gòu)固態(tài)硬盤(pán)的時(shí)候，可能不少小伙伴會(huì)發(fā)現(xiàn)存在固態(tài)硬盤(pán)顆粒不同的型號(hào)，比如MLC和TLC等。那么常說(shuō)的MLC和TLC有什么區(qū)別呢？下面就教下大家固態(tài)硬盤(pán)顆粒MLC和TLC的區(qū)別。 首先，SLC、MLC、TLC及近2年新出的QLC四者是……

一、ESD帶電器件模型 帶電器件模型（Charged-Device Model - CDM）是第三種重要的元器件靜電放電耐受閾值的測(cè)試方法。CDM 模型與之前討論的HBM、 MM模型完全不同。HBM和MM模型是模擬人體(Human Body)或機(jī)器設(shè)備（Machine）帶電后對(duì)元器件放電，而 CDM模型則是……

當(dāng)前流程工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)的通信速率以低速為主。HART通信速率是1.2kbps. FF H1總線(xiàn)和PROFIBUS PA的通信速率是31.25kbps. MODBUS RTU和PROFIBUS DP的物理層是RS-485，其通信速率不會(huì)超過(guò)12Mbps。 究其主要原因，這些廣泛應(yīng)用于流程工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的總線(xiàn)通信技術(shù)……

當(dāng)前，F(xiàn)PGA的學(xué)習(xí)板基本都是數(shù)字系統(tǒng)的 - 搭配按鍵、顯示屏、傳感器，做點(diǎn)邏輯控制、顯示、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字信號(hào)處理等方面的編程等。很少看到數(shù)字 + 模擬混合在一起的綜合系統(tǒng)學(xué)習(xí)套件。 對(duì)于渴望學(xué)習(xí)模擬電路的同學(xué)、工程師來(lái)講，只是做一些獨(dú)立模塊的設(shè)計(jì)、測(cè)試而學(xué)習(xí)和掌握到的知識(shí)點(diǎn)都是支離破碎的。無(wú)系統(tǒng)、不模擬！只有在一個(gè)……

如何快速掌握這三項(xiàng)技能呢？我們思德普推出一個(gè)管腳兼容小腳丫FPGA的新款MCU +FPGA的核心模塊，采用帶有郵票孔的DIP40封裝，方便直接插在面包板上使用、插在DIP40的擴(kuò)展板上，或者直接貼焊在自己畫(huà)的板子上。 這個(gè)核心板上用的是專(zhuān)為蘋(píng)果手機(jī)設(shè)計(jì)的一顆超低功耗……

有這么一門(mén)編程語(yǔ)言可以解決你的困惑：Python。 今天帶領(lǐng)大家了解Python的誕生到熱門(mén)。 Python的發(fā)明者是一位荷蘭程序員，名叫：Guido van Rossum，江湖人稱(chēng)龜叔，也稱(chēng)之為Python之父。 龜叔之所以設(shè)計(jì)Python，正是因?yàn)楫?dāng)時(shí)市面上……

第一代半導(dǎo)體Si基 二極管 簡(jiǎn)介：?jiǎn)蝹€(gè)PN結(jié)結(jié)構(gòu)，導(dǎo)通和斷開(kāi)兩種狀態(tài)，不具備放大，單向?qū)ǎ? 無(wú)外部電流、電壓控制，就是0和1的狀態(tài)，電壓電流較小。 應(yīng)用：各種電子設(shè)備，工業(yè)設(shè)備。 晶體管：BJT 簡(jiǎn)介：背靠背的PN結(jié)結(jié)構(gòu)，通過(guò)電流驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)線(xiàn)性放大功能，具有放大工作區(qū)域，……

11月14日至18日，2022英特爾?FPGA中國(guó)技術(shù)周（IFTD）將與全球各市場(chǎng)同步線(xiàn)上舉辦，來(lái)自國(guó)內(nèi)外的技術(shù)專(zhuān)家將在五天的時(shí)間里，從產(chǎn)品、軟件開(kāi)發(fā)與設(shè)計(jì)、云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)五大主題領(lǐng)域展開(kāi)技術(shù)詳解。每日一主題、每天兩小時(shí)，通過(guò)二十余場(chǎng)主題演講及技術(shù)方案分享，助您全覽英特爾?FPGA產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)和落地實(shí)踐方案。 ……

CFP（C form-factor pluggable）封裝最早由CFP MSA協(xié)會(huì)發(fā)布，用于支持早期的100G光模塊（”C”在拉丁字母中代表100）。CFP模塊尺寸較大，可以提供和主機(jī)間10*10G或者4*25G的電接口連接，支持最大功耗24W。后來(lái)隨著芯片技術(shù)的發(fā)展，又推出了更小封裝尺寸和更高性能的CFP2（12W）和CFP4（6W）以及CFP8（24W）標(biāo)準(zhǔn)。CFP8封裝于2017年推出，是為了支持早期的400G光模塊，其可以支持16路25G的NRZ信號(hào)以實(shí)現(xiàn)400G傳輸，但逐漸被更小的OSFP和Q

今年以來(lái)，各省市漸次下發(fā)的光伏指標(biāo)規(guī)模已達(dá)近百GW，市場(chǎng)放量的同時(shí)也加速了逆變器企業(yè)新一輪競(jìng)爭(zhēng)的到來(lái)。 根據(jù)最新資料統(tǒng)計(jì)，華電、大唐、國(guó)家電投等央國(guó)企先后啟動(dòng)了超80GW的逆變器招標(biāo)，已公布中標(biāo)結(jié)果的企業(yè)報(bào)價(jià)只差毫厘。對(duì)于漸漸走出“價(jià)格戰(zhàn)”泥潭的逆變器企業(yè)，新一輪競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)又在哪里？ ……

隨著摩爾定律推進(jìn)并達(dá)到物理極限，基于新原理、新材料和新結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件引發(fā)集成電路工藝變革，后摩爾時(shí)代已然到來(lái)。后摩爾時(shí)代，芯片技術(shù)發(fā)展的基本點(diǎn)：一是發(fā)展不依賴(lài)于特征尺寸不斷微縮的特色工藝，以此擴(kuò)展集成電路芯片功能。二是將不同功能的芯片和元器件組裝在一起封裝，實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。三是通過(guò)新途徑來(lái)滿(mǎn)足人工智能算法和算力提升。我……

對(duì)于當(dāng)今的硬件工程師來(lái)講，有三項(xiàng)硬核技能是必須要掌握的： PCB的設(shè)計(jì)與調(diào)試 嵌入式系統(tǒng)MCU的編程和使用 Verilog的編程和應(yīng)用……