全球半導(dǎo)體器件市場的原始數(shù)據(jù)是來自美國SIA的官網(wǎng)。11月份的數(shù)據(jù)還需要等一周才能出來，所以我目前還是基于到去年10月份的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析很明顯，這一輪的市場高速增長很快就要觸碰到達(dá)2σ的高位了。從最近十幾年的歷史數(shù)據(jù)來看，器件市場規(guī)模一旦到達(dá)這個位置就會回調(diào)。下游市場的購買力整體還是圍繞那根中心線上下波動的，幅度很難超過2σ.這根中心線的年均增長率是大約5.8%，但是這次AI算力爆發(fā)產(chǎn)生的需求實在是太強(qiáng)烈了，遠(yuǎn)超歷史上的那幾次周期。所以我也不能排除突破2σ位的可能性基于這個考慮，我按照好中壞三種情況來推測2025年的市場走勢：

中間的藍(lán)色圓點線是正常情況下的走勢。市場數(shù)據(jù)差不多會在2025年1月到達(dá)2σ的高位，然后維持3個月的樣子后逐漸走低。算力芯片的市場雖然會回調(diào)，但還看不到崩盤的跡象，另外傳統(tǒng)消費類市場的芯片庫存進(jìn)一步降低后或許會有一波溫和回暖，所以整體下降趨勢不會象之前兩個周期那樣劇烈

紅色虛線是我預(yù)估的過熱情況。市場數(shù)據(jù)會明顯突破2σ的位置，而且[敏感詞]的時間位置也會略微后移。這之后的回調(diào)速度也會更慢

綠色虛線是考慮中的最差情況，市場數(shù)據(jù)在12月份就觸頂回調(diào)，而且會在年里回調(diào)到中心位置附近（這個回調(diào)速度也會比前兩次周期慢很多）

當(dāng)然，實際走勢不可能和我畫的線完全一致，但從年度的角度來看，大致的漲跌幅上應(yīng)該還是有參考意義的

按照我推測的正常狀態(tài)下，2025年全球半導(dǎo)體器件的市場大約為7076億美金，較2024年的5629億美金，同比增長25.7%

半導(dǎo)體用硅晶圓的出貨量（數(shù)據(jù)來源：SEMI）的起伏波動在多數(shù)時候和器件市場非常一致：

下圖是全球器件市場和硅晶圓出貨面積的景氣度指數(shù)的對比。可以看出2010年到2023年上半年的時間段里，兩者走勢在絕大多數(shù)時候都大體一致。但是2023年下半年開始，兩條線出現(xiàn)一個明顯的分叉

因為這一輪芯片市場暴增的主要動力來自采用先進(jìn)3/5nm工藝的AI算力芯片，所以導(dǎo)致價格高企但實際使用的晶圓（折算成面積）并不多

另一方面，傳統(tǒng)工藝為主的消費類市場表現(xiàn)一般，很多晶圓廠不看好后市市場趨勢而壓低硅晶圓的庫存，導(dǎo)致采購量下降

所幸這個敞口在今年有縮小趨勢 -- 硅晶圓的出貨量（面積）在追趕器件市場

我預(yù)計這個敞口在2025年會進(jìn)一步縮小，所以硅晶圓的出貨量基本上保持溫和增長。我個人預(yù)測測年度出貨量同比增長為6.3%

敞口（景氣度差值）在2025年的變化趨勢如下圖所示：

另外，考慮到目前產(chǎn)能劇烈擴(kuò)張帶來的激烈價格競爭，我猜測硅晶圓的均價會在2025年小幅下降。所以銷售額的年增幅預(yù)測為5.2%

半導(dǎo)體設(shè)備市場數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)來源：SEMI）的走勢比較復(fù)雜，和器件市場的宏觀走勢并不太一致

下圖是設(shè)備市場數(shù)據(jù)除以器件市場數(shù)據(jù)的比例值。我把它分成了三個階段（具體原理我會在星球內(nèi)部課上和大家分享）

目前，我單獨以第三階段的數(shù)據(jù)為依據(jù)，做了一個趨勢推測。如下圖：

按照我的推測，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場約為1234億美金，同比增長8.5%

好了，以上就是我對2025年部分半導(dǎo)體行業(yè)宏觀數(shù)據(jù)的預(yù)測（簡略版）

• 等后續(xù)新數(shù)據(jù)發(fā)布以后，我會再更新做一個版本的預(yù)測

• 存儲器行業(yè)數(shù)據(jù)會在之后的時間擇機(jī)發(fā)布
  

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