前言

     立昂微作為我國第三大硅晶圓供應(yīng)商，承包了中國大陸超過10%的市場份額。與此同時，立昂微業(yè)務(wù)貫通產(chǎn)業(yè)上下游，涵蓋從硅料、硅片到分立器件芯片與分立器件成品的生產(chǎn)、制造與銷售，其半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件與化合物半導(dǎo)體射頻芯片三大業(yè)務(wù)模塊相互支撐，優(yōu)勢互補，共同奠定了如今的市場地位。

     本文將通過對其企業(yè)概況、歷史沿革以及財務(wù)狀況的梳理，幫助投資者增進對立昂微的了解，并為尋求可能的國產(chǎn)化替代路徑提供參考。

目錄

1.企業(yè)概況

2.歷史沿革

3.財務(wù)分析

4.總結(jié)

一、企業(yè)概況

    杭州立昂微電子股份有限公司（Hangzhou Lion Microelectronics Co., Ltd.，下稱“立昂微”）于2002年3月在浙江杭州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立，前身為杭州立昂電子有限公司（立昂有限），是一家專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片的設(shè)計、開發(fā)、制造與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

     立昂微于2020年9月11日在上海證券交易所主板A股掛牌上市（證券簡稱：立昂微，證券代碼：605358），現(xiàn)擁有杭州、寧波、衢州、嘉興、海寧五大經(jīng)營基地。

（一）集團架構(gòu)

     根據(jù)[敏感詞]公告的數(shù)據(jù)（2022年10月27日），自然人王敏文以17.41%的持股比例作為立昂微的控股股東暨最終控制人。限售股合計23.31%，流通股占比76.69%。具體持股信息如下圖所示。

*數(shù)據(jù)來源：公司公告

     關(guān)于集團內(nèi)部架構(gòu)，杭州立昂微電子股份有限公司作為集團母公司（簡稱“立昂微電”），下轄浙江金瑞泓、立昂東芯、立昂半導(dǎo)體、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子、海寧東芯、金瑞泓半導(dǎo)體、嘉興金瑞泓等多家控股子公司（孫公司）。具體信息如下圖所示。

*數(shù)據(jù)來源：公司財報，公司公告

    其中，浙江金瑞泓的前身為寧波立立電子股份有限公司（簡稱“立立電子”），其同時也是立昂有限（立昂微前身）的初始出資股東之一。2010年9月立昂有限成為其全資子公司，后立立電子將其所持的立昂有限股權(quán)轉(zhuǎn)讓給王敏文等股東，并更名為浙江金瑞泓科技股份有限公司。2015年立昂微通過對浙江金瑞泓的收購進入半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)領(lǐng)域，二者身份及股權(quán)結(jié)構(gòu)實現(xiàn)調(diào)換。

（二）業(yè)務(wù)構(gòu)成

*數(shù)據(jù)來源：公司財報，公司公告

1.半導(dǎo)體硅片

     立昂微是國內(nèi)第三大半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，2021年半導(dǎo)體硅片營收14.6億人民幣（約2.3億美元），承包了中國大陸11.2%的市場份額，全球市占率約1.6%。

*數(shù)據(jù)來源：

市場規(guī)模估計：前瞻研究院，亞化咨詢

銷售額：公司官網(wǎng)

     立昂微自2015年收購浙江金瑞泓后才進入半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)領(lǐng)域，浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子與嘉興金瑞泓為其主要負責(zé)硅片生產(chǎn)與銷售的子公司。浙江金瑞泓與衢州金瑞泓主要產(chǎn)品涵蓋4-8吋的硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等，其中浙江金瑞泓是目前我國[敏感詞]具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片與硅外延片制造較為完整產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體企業(yè)；而金瑞泓微電子與嘉興金瑞泓則主要從事12吋半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)，致力于推進12吋硅片產(chǎn)業(yè)化。

      其主要硅片產(chǎn)品信息如下表所示。

*資料來源：公司官網(wǎng)，招股說明書 

     其中，在8吋（200mm）及以下半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，立昂微已具備相對成熟的制造工藝，憑借其較為穩(wěn)定的質(zhì)量與相對齊全的規(guī)格門類，獲得了略高于國內(nèi)競爭對手的定價；在重摻系列的某些優(yōu)勢品種上，定價甚至超過全球頭部硅晶圓供應(yīng)商。

     而在12吋（300mm）硅片領(lǐng)域，立昂微尚屬于新進入者，正處于產(chǎn)能爬坡的前期階段。雖然其自主開發(fā)了12吋單晶生長的核心技術(shù)，在市場份額上也具有一定優(yōu)勢，但同時上海新昇、中環(huán)領(lǐng)先、有研半導(dǎo)體等國內(nèi)廠商也在積極推進12吋硅片產(chǎn)業(yè)化，可能面臨較大的市場競爭壓力。

2.半導(dǎo)體功率器件

     立昂微自2002年設(shè)立以來，其核心業(yè)務(wù)即為半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要聚焦于功率器件領(lǐng)域，主要產(chǎn)品包括肖特基二極管芯片、MOSFET芯片等；2017年以委外加工模式將產(chǎn)品線拓展延伸至半導(dǎo)體分立器件成品，從而實現(xiàn)對半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)流程的完整布局。

     立昂微的分立器件（功率器件）產(chǎn)品主要由母公司立昂微電負責(zé)研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。具體產(chǎn)品信息如下表所示。

*資料來源：公司官網(wǎng)，招股說明書

     經(jīng)過多年發(fā)展，立昂微已擁有完整的肖特基二極管芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品以中高端肖特基二極管芯片為主，在生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量、成本控制等方面具有較強競爭優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于各類電源管理領(lǐng)域；而MOSFET芯片產(chǎn)品作為后期導(dǎo)入的產(chǎn)品尚未形成較強的市場競爭力。

3.化合物半導(dǎo)體射頻芯片

     立昂微子公司立昂東芯、海寧東芯為其專門負責(zé)化合物半導(dǎo)體射頻芯片設(shè)計、制造與銷售的子公司，主要產(chǎn)品為6吋砷化鎵射頻芯片，應(yīng)用于無線通訊設(shè)備、有線電視和光纖等領(lǐng)域。其中，立昂東芯生產(chǎn)的微波射頻集成電路芯片系能夠滿足連續(xù)廣域覆蓋、熱點高容量、低時延高可靠和低功耗大連接等場景，廣泛應(yīng)用于5G手機中的射頻前端芯片。

     具體產(chǎn)品信息如下表所示。

*資料來源：公司官網(wǎng)，招股說明書  

     其化合物半導(dǎo)體射頻芯片業(yè)務(wù)經(jīng)過多年的技術(shù)積累與客戶認證，有了跨越式發(fā)展，開發(fā)出了5G應(yīng)用的HBT、0.15μm E&D-mode pHEMT以及VCSEL等一批具有低成本、高性能、高一致性、高可靠性特點的工藝和產(chǎn)品，并陸續(xù)進入市場。

二、歷史沿革

     立昂有限于2002年3月19日成立，2011年11月16日整體變更為股份有限公司，2020年9月11日在上交所上市。

     自成立以來，立昂微積極進行業(yè)務(wù)拓展：

     2013年，立昂微成功引進日本三洋半導(dǎo)體5吋MOSFET芯片生產(chǎn)線及工藝技術(shù)；

     2015年，立昂微換股收購浙江金瑞泓，成為橫跨半導(dǎo)體分立器件和半導(dǎo)體硅片兩大細分行業(yè)的半導(dǎo)體平臺企業(yè)；2016年投資設(shè)立子公司衢州金瑞泓，專注于200mm硅外延片的生產(chǎn)與銷售；

     2016年，立昂微通過了國際一流汽車電子客戶博世（Bosch）和大陸集團（Continental）體系認證，成為國內(nèi)少數(shù)獲得車載電源開關(guān)資格認證的肖特基二極管芯片供應(yīng)商；

     2015年11月，立昂微投資設(shè)立子公司立昂東芯，2021年1月成立子公司海寧東芯，專注于化合物半導(dǎo)體射頻芯片的技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)；

     2017年，立昂微以委外加工模式將產(chǎn)品線拓展延伸至半導(dǎo)體分立器件成品，從而實現(xiàn)對半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)流程的完整布局；

     2018年9月，立昂微投資設(shè)立子公司金瑞泓微電子，致力于推動12吋半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)化；2022年4月收購國晶（嘉興）半導(dǎo)體有限公司并更名為嘉興金瑞泓，充分發(fā)揮兩個12吋硅片基地之間的技術(shù)互補、產(chǎn)能互補作用；

……

     其具體發(fā)展歷程可由下圖表示。

*資料來源：公司公告，招股說明書

三、財務(wù)分析

     在以往的研究中，我們發(fā)現(xiàn)硅晶圓及其所屬半導(dǎo)體行業(yè)均具有典型的周期性特征。根據(jù)對2006年以來硅晶圓行業(yè)生態(tài)的研究，可以將其大體分為泡沫期、崩潰期、蕭條期、恢復(fù)期四個階段，分別具有以下特征：

泡沫期：世紀初-2008年上半年，高泡沫、快速發(fā)展時期；

崩潰期：2008年下半年-2009年，遭受打擊、急速下跌時期；

蕭條期：2010年-2016年底前，陷入冰點、徘徊不前時期；

恢復(fù)期：2016年底-今，走出危機、穩(wěn)定增長時期。

     在泡沫期內(nèi)，受到技術(shù)革新與下游需求的共同拉動，硅片行業(yè)迎來高速發(fā)展。隨著21世紀初300mm晶圓的全面投產(chǎn)，單位面積生產(chǎn)成本大幅降低，同時下游芯片市場需求高漲。這種高增長被認為是半導(dǎo)體器件公司積極擴張12吋晶圓產(chǎn)線以及以DRAM和NAND FLASH為中心的存儲半導(dǎo)體需求增長的貢獻。

     2008年金融危機加速了泡沫的破滅，供需矛盾進一步激化，硅片行業(yè)進入崩潰期。泡沫期內(nèi)各大供應(yīng)商紛紛擴產(chǎn)導(dǎo)致供過于求，隨著全球性的金融危機波及到半導(dǎo)體行業(yè)，市場萎縮，硅片需求量驟減，在這一時期出貨面積與銷售金額均發(fā)生了大幅下降，整個行業(yè)到達冰點。

     2009年后金融危機的影響逐漸消除，但硅晶圓供給過剩的矛盾仍未解決，2010至2016年，硅片行業(yè)進入價格與銷售額雙疲軟的蕭條期，硅晶圓單位價格持續(xù)下降。這個下降趨勢一直持續(xù)至2016年底過剩產(chǎn)能得到充分消耗后才有所回升。

     經(jīng)歷了十年低回調(diào)整，2017年后隨著整個半導(dǎo)體行業(yè)的需求高漲，硅片行業(yè)進入恢復(fù)期。在此期間出貨面積再創(chuàng)新高，過剩產(chǎn)能得到消化，甚至出現(xiàn)供不應(yīng)求狀況，硅晶圓銷售額與單位價格均有明顯回升。至此，危機的影響才得以完全消除。

*注：

①數(shù)據(jù)來源：

硅晶圓銷售額——主要公司財報，整理參考《全球硅晶圓市場研究報告》2018年 作者：關(guān)牮、肖雋翀

半導(dǎo)體銷售額——SIA

對于行業(yè)周期的詳細分析可參見《SUMCO歷史沿革及成本分析》2022年 作者：張朦月

https://mp.weixin.qq.com/s/RdSV9Dbk3Op4a_FVkA4hiw

②立昂微硅晶圓營收采用其半導(dǎo)體硅片分部數(shù)據(jù)（由浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子與嘉興金瑞泓組成），浙江金瑞泓自2000年開始經(jīng)營硅片業(yè)務(wù)，但由于披露原因暫缺2019年中報之前數(shù)據(jù)。
     以下將分別從營業(yè)收入、毛利水平、研發(fā)投入等角度展開分析，并與主要晶圓供應(yīng)商進行比較，以探究立昂微半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的業(yè)績表現(xiàn)、競爭優(yōu)劣勢以及市場定位。
（一）營業(yè)收入

*注：

數(shù)據(jù)來源：公司財報

由于立昂微僅在部分年度中報與年報中披露部門營收，故季度數(shù)據(jù)為采用半年度數(shù)據(jù)根據(jù)營收比例推算得出。

     立昂微2015年通過收購浙江金瑞泓進入硅片生產(chǎn)領(lǐng)域。而其子公司浙江金瑞泓則早在2000年后就開始了半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，被收購時已具備一定生產(chǎn)規(guī)模。
泡沫期內(nèi)，全球300mm硅片的全面投產(chǎn)使得單位生產(chǎn)成本空前降低，硅晶圓行業(yè)迎來爆發(fā)式增長；盡管浙江金瑞泓起步時間較早，卻并未趕上這波建設(shè)300mm產(chǎn)線的熱潮，中國廠商仍以6吋及以下硅片生產(chǎn)為主。經(jīng)過金融危機所導(dǎo)致的崩潰，在蕭條期初，12吋片需求的增加帶動硅片市場開始回暖，而部分中國廠商則將重心轉(zhuǎn)移到了8吋片的生產(chǎn)，優(yōu)勢企業(yè)脫穎而出，12吋晶圓仍完全依賴進口。

進入恢復(fù)期以來，中國的半導(dǎo)體硅片行業(yè)進入加速發(fā)展階段，各大廠商為搶占市場份額紛紛擴產(chǎn)，中國半導(dǎo)體硅片市場的增速遠超全球平均。立昂微也在2021年迎來了飛速發(fā)展，總體營收規(guī)模與半導(dǎo)體硅片營收與2020年相比均翻倍。與此同時，在這一時期中國廠商也紛紛開啟了12吋產(chǎn)線建設(shè)：繼上海新昇率先完成300mm硅片量產(chǎn)出貨后，中環(huán)領(lǐng)先、有研半導(dǎo)體也紛紛推出了300mm產(chǎn)品。在此方面，立昂微于2018年9月投資成立了專注于12吋硅片生產(chǎn)的子公司金瑞泓微電子，并于2022年4月收購嘉興金瑞泓，充分發(fā)揮兩個12吋硅片基地間技術(shù)互補、產(chǎn)能互補作用。

（二）毛利率

*注：

數(shù)據(jù)來源：公司財報

由于立昂微僅在部分年度中報與年報中披露部門毛利率，故季度數(shù)據(jù)為采用半年度數(shù)據(jù)推算得出

    從整體毛利率來看，立昂微在行業(yè)內(nèi)處于較高水平，僅次于龍頭信越化學(xué)。

    由于其已具備一定生產(chǎn)規(guī)模，營業(yè)成本相對穩(wěn)定，故毛利受到價格影響較大。立昂微的高定價為其硅片產(chǎn)品創(chuàng)造了較大的利潤空間：立昂微從硅料到硅片全環(huán)節(jié)貫通的經(jīng)營戰(zhàn)略，使得其在質(zhì)量把控方面具有一定優(yōu)勢。尤其在8吋及以下半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域，其憑借較為穩(wěn)定的質(zhì)量獲得了略高于國內(nèi)競爭對手的定價；在重摻系列的某些優(yōu)勢品種上，定價甚至超過全球頭部硅晶圓供應(yīng)商。
（三）研發(fā)投入

*注：

數(shù)據(jù)來源：公司財報

上圖采用集團總研發(fā)費用與總營收數(shù)據(jù)

     研發(fā)投入水平多與公司所處發(fā)展階段相關(guān)：成長期企業(yè)或行業(yè)新進入者常維持較高的研發(fā)投入水平；而成熟期企業(yè)或行業(yè)領(lǐng)先者研發(fā)投入占比則相對下降。

立昂微在保持自身優(yōu)勢產(chǎn)品（如8吋及以下晶圓、肖特基二極管產(chǎn)品）競爭力的同時，不斷致力于新產(chǎn)品的開發(fā)與業(yè)務(wù)的拓展（如12吋硅片產(chǎn)品與化合物半導(dǎo)體射頻芯片），研發(fā)投入一直保持在10%左右的較高水平，為其保持長期競爭力奠定基礎(chǔ)。

（四）總結(jié)

    立昂微作為我國綜合型半導(dǎo)體企業(yè)暨硅片龍頭企業(yè)之一，具有良好發(fā)展前景。

     三大模塊相互支撐，貫穿產(chǎn)業(yè)鏈上下游。立昂微作為我國為數(shù)不多的既擁有硅料、硅片制造產(chǎn)能，又具有獨立設(shè)計制造分立器件與集成電路芯片能力的半導(dǎo)體企業(yè)，其半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件與化合物半導(dǎo)體射頻芯片三大業(yè)務(wù)模塊相互支撐，強大的供應(yīng)鏈控制與豐富的產(chǎn)品組合為其帶來較強的定價能力與利潤空間。

     核心產(chǎn)品優(yōu)勢突出，毛利率富有競爭力。立昂微在半導(dǎo)體硅片模塊8吋及以下產(chǎn)品優(yōu)勢突出，定價高于國內(nèi)廠商，部分重摻產(chǎn)品定價高于國際龍頭廠商；在功率器件模塊，其肖特基二極管產(chǎn)品屬于中高端產(chǎn)品，在生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量、成本控制等方面均具有較強競爭優(yōu)勢；在化合物半導(dǎo)體射頻芯片模塊，其6吋砷化鎵微波射頻集成電路芯片具有完整工藝線，雖暫時處于虧損狀態(tài)，但隨著制造工藝的成熟與客戶認證的完成，具有廣闊發(fā)展前景。

     半導(dǎo)體行業(yè)“超級周期”繼續(xù)，需求持續(xù)強勁。雖然由于全球宏觀局勢變化以及疊加疫情影響，經(jīng)濟不確定性增加，但整體呈現(xiàn)加速復(fù)蘇態(tài)勢；同時汽車電子、5G、AI、大數(shù)據(jù)等的發(fā)展帶來新的增長機遇，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展勢頭依然良好。

     硅片龍頭謹慎擴產(chǎn)，創(chuàng)造國產(chǎn)替代機會。目前國際龍頭硅片企業(yè)均秉持相對謹慎的擴產(chǎn)政策，硅片總體供不應(yīng)求，景氣周期將持續(xù)一定時間，為國內(nèi)供應(yīng)商創(chuàng)造國產(chǎn)替代機會。立昂微近年來積極擴產(chǎn)，營收規(guī)模增長速度超過行業(yè)平均水平，有望持續(xù)擴大影響力。

作者：張朦月（實習(xí)生） 復(fù)旦大學(xué)

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