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發布時間：2022-03-18作者來源：薩科微瀏覽：1962
ASPENCORE在2021年中國IC領袖峰會上重磅發布“中國IC設計100家排行榜”，向中國半導體業界人士展示了100家最優秀的IC設計公司。我們將上榜的企業分為10個類別，從每個類別約30家公司中挑選Top 10，最終形成“中國IC設計100家排行榜”。
下面我們對這100家上榜企業的篩選標準和入選理由進行詳細解讀。
上市公司按照“綜合實力指數”進行排名，綜合實力指數由如下3個因素決定：
1.2020財年營收(權重為0.5)
2.2020財年凈利潤(0.3)
3.人均創收(0.2)
入選標準
1.成立時間不超過6年(2015-2020年)
2.還沒有IPO上市
3.最近2年曾獲得新一輪融資
4.擁有自主研發技術和自有品牌的芯片或IP產品
5.技術或產品具有市場競爭力或巨大增長潛力
6.公司注冊地或運營總部位于中國大陸境內
入選理由
1.奕斯偉計算：融資超20億元，提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能計算加速等四類芯片及解決方案;硅材料業務包括12英寸先進制程硅單晶拋光片和外延片;先進封測業務主要包括芯片后端封測、COF卷帶、板級集成封測。
2.英諾賽科：國內領先的第三代半導體IDM廠商，擁有8英寸硅基氮化鎵生產線，針對快充市場的GaN功率器件已經進入大批量生產。
3.曦智科技：MIT創始團隊，研發出光子芯片原型板卡及AI算法，其處理準確率已經接近可商用化，完成大規模矩陣乘法所用的時間是[敏感詞]電子芯片的 1/100 ，有望顛覆傳統的電子計算。
4.壁仞智能：短時間內累計融資近20億元，計劃聚焦于云端通用智能計算，并逐步涉足AI訓練和推理、GPU圖形渲染、高性能通用計算等領域。
5.一徑科技：專注于車規級固態激光雷達芯片、算法和整體解決方案，自建MEMS激光雷達生產線，ML激光雷達系列產品已經進入量產。
6.芯樸科技：融資超億元，專注于高性能射頻前端芯片研發，面向5G移動通信和Wi-Fi6應用領域。
7.移芯通信：融資數億元，擁有NB-IoT和Cat1/1bis核心技術，NB-IoT芯片EC616和EC616s已經量產部署，Cat1/1bis芯片EC618也正在研發中。
8.諾領科技：專注于5G IoT通訊芯片設計，支持NB-IoT+GNSS的單芯片產品已通過中國移動認證測試和中國電信入庫測試，并已進入量產。
9.速通半導體：融資超1.5億元，WiFi 6芯片設計初創公司在上海、韓國首爾和美國硅谷設有研發中心。
10.鈦深科技：獲得小米長江產業基金投資，獨有柔性離電傳感技術(FITS)開發高靈敏度及高柔性的觸覺傳感器。
欲了解50家初創公司的詳細信息，請訪問：50家中國IC設計初創公司調查統計匯編
入選標準
1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業
2.曾獲得多輪融資或行業巨頭戰略投資
3.擁有獨特AI技術或AI芯片架構
4.AI芯片產品已經量產或商用落地
5.在云端AI訓練/推理、邊緣AI、智能語音、智能視覺或自動駕駛領域處于領先地位
入選理由
1.寒武紀：科創板AI芯片[敏感詞]股，營收增長且虧損收窄，思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器AI訓練產品線開始量產。
2.地平線：累積融資超16億美元，汽車AI芯片征程系列量產，初步形成L2-L3級“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產品布局。
3.云天勵飛：科創板申請中，2020年融資超20億元，專注于視覺智能領域，搭建Arctern算法、Moss芯片和Matrix大數據三個AI技術平臺。
4.燧原科技：累積融資超32億元，發布通用AI芯片“邃思”，同時面向數據中心市場推出云端訓練“云燧T10”和“云燧T11”加速卡、云端推理“云燧i10”加速卡，以及與產品配套的“馭算”軟件平臺。
5.杭州國芯：機頂盒芯片開發商投入低功耗邊緣AI芯片和AIoT語音芯片研發，面向可穿戴設備、智能家居和智能車載等新興領域。
6.比特大陸：從礦機到AI芯片，內部整合理順后才能發揮其固有的技術潛力和價值。
7.嘉楠科技：NASDAQ上市但表現不佳，從挖礦到AI芯片的轉變并不順利，AI芯片業務營收仍占比較小的比例。
8.云知聲：領先的智能語音識別AI平臺，但智能語音AI芯片研發投入過大，公司仍處于虧損狀態。
9.耐能：獲得鴻海和華邦電子的戰略投資，其邊緣AI芯片集成進鴻海MIH電動車開放平臺，并與華邦合作開發基于AI的微控制器(MCU)和存內計算(Memory Computing )。
10.鯤云科技：AI芯片采用數據流架構，星空加速卡X3與浪潮和飛騰合作，開始在電力、油田、工業檢測和智慧園區等領域落地。
欲了解30家AI芯片公司的詳細信息，請訪問：30家國產AI芯片廠商調研報告
入選標準
1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業
2.曾獲得多輪融資或行業巨頭戰略投資
3.擁有獨特傳感器技術或MEMS工藝
4.智能傳感器產品已經進入主流OEM供應鏈
5.在CIS、觸覺傳感、汽車傳感器、慣導或MEMS領域處于領先地位
入選理由：
1.格科微：科創板上市已過會，智能手機等移動終端市場的主要CMOS圖像傳感器供應商，投資22億美元建設12英寸晶圓CMOS傳感器芯片特殊工藝產線。
2.敏芯微：科創板上市的MEMS傳感器芯片開發商，擁有MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器三個產品線。
3.納芯微：科創板上市申請中，擁有MEMS傳感器、信號調理芯片、數字隔離和接口器件等產品線。
4.思特威：國家大基金二期入股，擬科創板上市，面向安防監控和汽車交通領域的高性能CMOS圖像傳感器芯片開發商。
5.美新半導體：最近完成10億人民幣A輪融資，國內[敏感詞]的MEMS慣性傳感器公司，擁有特色工藝MEMS生產線。
6.西人馬：采用IDM模式，專注于傳感器芯片及相關調理芯片的研發、設計、制造和封測。
7.明皜傳感：固锝電子旗下MEMS傳感器技術公司，主要產品包括加速度傳感器、陀螺儀、壓力傳感器和磁傳感器，面向消費電子、汽車電子、工業自動化和航空等領域。
8.美泰科技：擁有6英寸MEMS工藝線，產品包括MEMS慣性器件與系統、MEMS傳感器、汽車傳感器、壓力傳感器、射頻(RF)MEMS器件等。
9.深迪半導體：研發出適用于手機類和非手機類的六軸慣性測量單元系列MEMS產品，主要面向新興消費電子和汽車電子應用。
10.飛恩微：獲得軟銀領投2億元融資，擁有獨特MEMS傳感器技術和自動化生產線，產品覆蓋全部汽車傳感器應用。
欲了解40家傳感器公司的詳細信息，請訪問：40家國產傳感器芯片廠商調查統計報告
入選標準
1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業
2.獲得國家大基金/行業巨頭注資或知名VC投資
3.MCU產品已經進入主流OEM供應鏈
4.擁有較強芯片研發和應用設計能力
5.在家電/消費電子、智能表計、計算機和網絡通信、工業控制或汽車電子領域處于領先地位
入選理由
1.中穎電子：深市A股創業板上市，專注于MCU及鋰電池管理芯片研發，面向家電、表計、電機和移動電源應用。
2.國民技術：深市A股創業板上市，主打安全MCU和可信計算。
3.復旦微電子：港交所上市，欲轉科創板，深耕表計和智能卡MCU多年。
4.華大半導體：中電旗下公司，MCU產品主要面向工業應用。
5.中微半導體：上市申請中，MCU產品和混合信號SoC芯片面向家電、電機和消費電子市場。
6.極海半導體：國家大基金二期投資，MCU芯片針對信息安全和工業控制應用領域。
7.芯旺微電子：研發自主MCU內核，車規級MCU產品在汽車電子占據一席之地。
8.匯春科技：新三板上市，并購臺灣麥肯MCU，產品涵蓋光電成像、觸控、MCU等多個領域。
9.晟矽微電子：新三板上市，8位32位MCU產品線齊全，面向家電和消費電子市場。
10.靈動微電子：小米產業基金戰略投資，MM32 MCU產品系列滿足AIoT應用需求。
欲了解30家MCU公司的詳細信息，請訪問：30家國產MCU廠商綜合實力對比
入選標準
1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業
2.獲得國家大基金/行業巨頭注資或知名VC投資
3.電源管理或功率器件產品已經進入主流OEM供應鏈
4.擁有較強芯片研發和應用設計能力
5.在PMIC、功率器件、LED驅動、快充/無線充或寬禁帶半導體領域處于領先地位
入選理由
1.上海貝嶺：國內IC設計行業[敏感詞]上市公司，擁有計量SoC、電源管理、通用模擬、非揮發存儲器、高速高精度ADC五大產品線，面向工業控制和汽車電子等中高端市場。
2.晶豐明源：在LED照明驅動芯片市場處于領先地位，AC-DC充電器件和電機控制/驅動芯片銷量持續增長。
3.芯朋微：在高低壓集成半導體技術方面擁有國內領先的研發實力，高壓、低壓、電源適配器和快充等產品線齊全。
4.富滿電子：小間距LED和MiniLED芯片技術取得突破，已經進入量產。
5.比亞迪半導體：背靠比亞迪汽車，[敏感詞]的國產車規級IGBT開發商。
6.英集芯科技：擬深交所A股上市，聯合OPPO發布VOOC閃充芯片，擁有電源管理、音頻處理和電池管理芯片三條產品線。
7.南芯半導體：獲得小米和OPPO戰略投資，在手機大功率電荷泵充電技術方面取得突破。
8.基本半導體：獲得聞泰科技戰略投資，專注碳化硅器件研發與制造，面向汽車和新能源領域。
9.杰華特微電子：獲得華為和聯想戰略投資，電源管理和電池管理系統芯片主要應用在消費電子、計算機和通信，以及工業領域。
10.美芯晟科技：海歸創業團隊，無線充電技術引領者，研發出手機反向充電發射和接收端芯片。
欲了解30家電源/功率器件公司的詳細信息，請訪問：30家國產電源管理芯片和功率半導體廠商調研分析報告
入選準備
1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業
2.獲得國家大基金/行業巨頭注資或知名VC投資
3.芯片產品已經量產或進入主流OEM供應鏈
4.擁有獨特的技術和較強芯片研發能力
5.在視頻處理器、CPU、GPU、FPGA、存儲器或特殊數字芯片領域處于領先地位
入選理由
1.中星微：NASDAQ中概股退市私有化，專注于SVAC監控攝像頭芯片、人工智能神經網絡處理器、H.264解壓縮芯片等高清多媒體芯片研發，主要應用于[敏感詞]和交通等領域。
2.景嘉微：深交所創業板上市，國產GPU領軍企業，GPU芯片和顯卡適用于桌面辦公、工業控制等領域。
3.國科微：深交所創業板上市，芯片產品覆蓋直播衛星解碼、智能高清視頻監控、存儲控制和AIoT等應用領域。
4.聚辰半導體：科創板上市，是智能手機攝像頭和液晶模組存儲器的主要供應商，擁有EEPROM存儲器、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條產品線。
5.東芯半導體：科創板上市進行中，專注于中小容量NAND、NOR、DRAM 通用型存儲芯片的研發等。
6.芯動科技：高性能SoC定制開發和IP服務商，發布國產智能渲染GPU圖形處理器，是比特幣礦機和各種AIoT應用的核心芯片供應商。
7.飛騰信息：ARMv8架構授權，長城集團戰略控股，其桌面電腦和服務器CPU生態在黨政信創和商業應用市場均快速增長。
8.申威科技：在國產CPU中自主可控度[敏感詞]，申威處理器正從[敏感詞]和超算領域擴展到更大的黨政信創市場和行業應用領域。
9.上海安路：華大半導體和國家大基金入股，國產中高性能FPGA領先廠商，主要應用于通訊、工控、顯示、消費電子以及人工智能領域。
10.高云半導體：面向全球市場的國產FPGA開發商，憑借AI平臺和SiP封裝技術服務于新興的AIoT應用領域。
欲了解30家數字芯片公司的詳細信息，請訪問：30家國產數字芯片(CPU/FPGA/存儲)廠商調研報告
入選標準
1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業
2.獲得國家大基金/行業巨頭注資或知名VC投資
3.模擬芯片產品已經量產或進入主流OEM供應鏈
4.擁有自主研發技術和較強芯片設計能力
5.在高精度ADC、信號鏈、音頻功放、接口或混合信號SoC領域處于領先地位
入選理由
1.圣邦微：國內[敏感詞]、品類齊全的模擬器件廠商。
2.思瑞浦：專注于中高端模擬器件研發，華為是戰略投資者和關鍵客戶。
3.芯?？萍迹焊呔華DC在可智能穿戴設備和健康醫療市場有獨特優勢。
4.艾為電子：科創板申請中，音頻功放、LED驅動、電源管理、射頻器件和觸控傳感器五大類產品齊全。
5.硅谷數模：中資收購的美國公司，多年從事數字多媒體及高性能數?；旌闲酒邪l。
6.聚芯微電子：獲得1.8億元B輪融資，專注智能音頻功放芯片和ToF傳感器芯片研發。
7.帝奧微：獲得小米長江基金戰略投資，電源管理、信號處理和LED照明驅動芯片產品線完整。
8.泰矽微電子：高性能專用AFE SoC芯片研發，與歌爾股份合作開發TWS耳機。
9.川土微：專注于射頻器件和隔離芯片，扎根在工業控制和電力電源領域。
10.靈矽微：高性能ADC初創公司，技術專家創始團隊，面向激光雷達和示波器市場。
欲了解30家模擬芯片公司的詳細信息，請訪問：20家國產模擬/混合信號芯片廠商調研報告
入選標準
1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業
2.獲得國家大基金/行業巨頭注資或知名VC投資
3.無線芯片產品已經量產或進入主流OEM供應鏈
4.擁有獨特無線連接和RF技術，以及較強應用設計能力
5.在藍牙、WiFi、NB-IoT、LoRa或其它無線連接領域處于領先地位
入選理由
1.博通集成：國內無線通信SoC芯片龍頭廠商，擁有車規級ETC、WiFi和TWS耳機藍牙芯片等無線數傳和無線音頻系列產品線。
2.恒玄科技：國內TWS耳機藍牙芯片領導廠商科創板上市，擁有火爆增長的TWS耳機市場的技術、產品和資本實力。
3.樂鑫科技：科創板上市，擁有國際化研發團隊的Wi-Fi 、藍牙 MCU和AIoT方案提供商。
4.翱捷科技：通過融資和并購，擁有蜂窩基帶芯片、非蜂窩物聯網芯片和高集成度WiFi芯片產品線。
5.格蘭康希通信：WiFi 6射頻前端芯片在全球市場具有較強的競爭力，5G NR系列射頻前端芯片面向5G 微基站應用。
6.泰凌微電子：國家大基金和小米長江基金入股，專注于物聯網芯片研發，主要產品包括BLE和LPWAN無線通訊芯片和電阻/電容/電磁式觸控芯片等。
7.炬芯科技：科創板上市進行中，國內藍牙芯片領域的先行者，主要產品包括藍牙音頻 SoC 芯片、便攜式音視頻 SoC 芯片、智能語音交互 SoC 芯片系列等。
8.杰理科技：以TWS耳機藍牙芯片為主，擁有AI射頻芯片、智能視頻芯片、多媒體AI芯片以及大健康芯片四條產品線。
9.中科藍訊：TWS耳機藍牙芯片出貨量領先，科創板IPO申請中。
10.易兆微電子：獲得小米投資的藍牙和WiFi芯片廠商，IPO上市進行中。
欲了解30家無線連接芯片公司的詳細信息，請訪問：30家國產無線連接(藍牙/Wi-Fi/NB-IoT/LoRa)芯片廠商調研報告
入選標準
1.優先選擇已經上市或上市申請中的企業
2.獲得國家大基金/行業巨頭注資或知名VC投資
3.通信或網絡芯片產品已經量產或進入主流OEM供應鏈
4.擁有獨特通信/網絡技術和較強應用設計能力
5.在移動通信、射頻與基帶、網絡交換、衛星通信、毫米波或專用通信領域處于領先地位
入選理由
1.華為海思：雖然受到美國管制，但仍然是國內[敏感詞]的IC設計公司，巴龍5G Modem芯片處于全球領先水平。
2.紫光展銳：提供從2G/3G/4G到5G的完整移動終端芯片產品，內置5G Modem的虎賁T7520已趕上全球一線廠商的5G芯片。
3.中興微電子：成為中興通訊全資子公司，在5G芯片及移動通信關鍵器件研發上更具競爭力。
4.和芯星通：北斗星通旗下GNSS芯片設計公司，提供從芯片、模塊、板卡到接收機套件的完整衛星通信傳感產品。
5.盛科網絡：國內[敏感詞]的以太網交換核心芯片和系統方案供應商，提供從1G到100G的全系列以太網交換產品。
6.合眾思壯：深交所創業板上市，提供從高精度核心芯片和模塊、板卡部件、天線、終端設備到服務平臺的全產業鏈產品與服務。
7.振芯科技：深交所創業板上市，圍繞北斗衛星導航應用提供從關鍵元器件、終端到系統的完整產業鏈產品和服務。
8.力同科技：專網通信供應商擬深交所創業板上市，提供芯片、模塊、終端、系統和軟件，芯片產品包括無線通信射頻芯片和無線通信SoC芯片。
9.昂瑞微電子：先后引入小米長江基金和華為哈勃的戰略投資，主要產品包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片和物聯網無線連接SoC芯片。
10.加特蘭：加州大學伯克利創始團隊，汽車級CMOS工藝77/79GHz毫米波雷達射頻前端芯片已經量產進入汽車前裝市場，其封裝集成片上天線(Antenna-in-Package)技術將加快毫米波雷達在汽車、精準測量、人員監測和手勢識別等應用領域的普及。
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