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發布時間：2024-03-14作者來源：薩科微瀏覽：1226
IGBT模塊的封裝技術難度高，高可靠性設計和封裝工藝控制是其技術難點。IGBT模塊具有使用時間長的特點，汽車級模塊的使用時間可達15年。因此在封裝過程中，模塊對產品的可靠性和質量穩定性要求非常高。高可靠性設計需要考慮材料匹配、高效散熱、低寄生參數、高集成度。
IGBT模塊封裝工藝流程
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主流方案 |
先進方案 |
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芯片間連接方式 |
鋁線鍵合 |
鋁帶鍵合、銅線鍵合 |
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模組散熱結構 |
單面直接水冷 |
雙面間接水冷、雙面直接水冷 |
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DBC板/基板材料 |
DBC：Al2O3 |
DBC：AIN、Si3N4 |
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基板：Cu |
基板：AISiC |
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芯片與DBC基板的連接方式 |
SnAg焊接 |
SnSb焊接、銀燒結、銅燒結 |
鋁基碳化硅散熱件
另外還有客戶壁壘：認證周期長，先發企業優勢明顯
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消費類 |
工業級 |
汽車級 |
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工況 |
不同行業有所不同 |
高溫&低溫、震動 |
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工作結溫 |
-20-70° |
-25-150°C |
-40-150° |
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濕度 |
低 |
根據工作環境確定 |
0-100% |
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失效率要求 |
3% |
<1% |
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使用時間 |
1-3年 |
3-10年 |
10-15年 |
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認證標準 |
JEDEC標準(器件) |
JEDEC標準(器件) |
AEC-Q101(器件) |
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IEC60747-15(模組) |
IEC60747-15(模組) |
AQG 324(模組) |
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設計要點 |
防水 |
防水、防腐、防潮、防霉變 |
增強散熱效率、抗震設計 |
不同應用場景對IGBT模塊的要求
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