SoC，系統級芯片，汽車系統級SoC主要面向兩個領域，一是駕駛艙，二是智能駕駛，兩者的界限現在越來越模糊。隨著汽車電子架構的演進，新出現了網關SoC，典型的代表是NXP的S32G274A。通常網關SoC不需要太強算力，不過S32G274A有4個Cortex-A53內核，達到低端座艙的水準。

英偉達Orin的內部框架圖

Orin是一個典型的智能駕駛SoC，包含存儲管理、外圍、CPU、GPU和加速器。CPU、GPU、AI加速器以及連接子系統的總線或片上網絡(NoC)是SoC的核心，因此本文將對應這四個部分分四個章節帶大家深入了解汽車SoC。目錄如下：

廣義而言，汽車領域算力稍強（2K DMIPS以上）的MCU都可算是SoC。

平均每輛車23個SoC

上圖是SoC IP供應商Arteris 的IPO材料，Arteris認為平均每輛車有23個SoC。

一個典型的SoC結構包括以下部分：

1.至少一個微處理器(MPU)或數字信號處理器(DSP)，但也可以有多個處理器內核;

2.存儲器可以是RAM、ROM、EEPROM和閃存中的一種或多種;

3.一種振蕩器及鎖相環電路，用以提供時間脈沖信號；包括計數器及計時器，外設電源電路；

4.各種標準的連線接口，如USB、火線、以太網、通用異步收發和序列周邊接口等;

5.電壓調理電路及穩壓器。

SoC設計流程

個整體系統級芯片主要包括硬件與軟件兩個方面，軟件方面用來控制硬件方面的微控制器，微處理器或者數字信號處理器內核及外部設備與界面。系統級芯片設計過程主要為其軟硬件協同設計。

隨著系統級芯片集成度的不斷提高，設計工程師不得不盡量采用可復用設計思想。當今大多數SoC采用預定義的IP核（它由軟核，硬核，固核等組成），以重用設計的方式完成快速設計。軟件開發中，協議棧作為重要概念被用于驅動USB和其它行業標準接口。在硬件設計中，設計人員常用EDA工具把已設計（或者購買）IP核進行連接，并把各個子功能模塊整合到集成開發環境中（IDE）。

芯片設計送晶圓廠流片生產前，設計者要用不同的方法驗證芯片的邏輯功能。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環節，約占整個芯片開發周期的50%~80%，采用先進的設計與仿真驗證方法已成為SoC設計成功的關鍵。

汽車電子委員會(AEC- Automotive Electronics Council)由克萊斯勒(Chrysler) 、福特(Ford) 和通用汽車公司(General Motors)成立，旨在制定電氣元件的通用質量標準。[敏感詞]版AEC標準是1994年推出的，100針對集成電路，101針對分離元件，102針對光電元件，104針對MCM模塊，200針對被動元件。

AEC-Q100標準地位

AEC-Q100作為目前應用最為廣泛和基本的車規級，它近乎強制，而功能安全并非強制，僅為建議性。

AEC-Q100 環境運行溫度范圍標準

溫度范圍是AEC-Q100核心標準之一。

AEC-Q100 關鍵測試類別包括：

1） AcceleratedEnvironment Stress （加速環境壓力）

2） Accelerate LifetimeSimulation （加速壽命仿真）

3） Packaging/Assembly （封裝/組裝）

4） Die Fabrication （芯片制程）

5） ElectricalVerification （電氣驗證）

6） Defect Screening （不良品篩選）

7） Cavity PackageIntegrity （腔體封裝完整性）

AEC-Q100認證流程

AEC-Q100環境壓力測試

AEC-Q100 加速壽命模擬測試

AEC-Q100封裝完整性測試

最為有趣的就是D，目前尚無測試標準與方法，多集中在芯片制造領域，這也許是由于芯片制造領域改變過快等原因造成，所以AEC-Q100僅提出測試項，即電遷移即EM，通過介質穿透TDDB，熱載流子注入HCI，負偏壓溫度不穩定性NBTI和壓力遷移SM。測試標準與方法均為空白，AEC委員會附加說明The data, test method, calculations and internal criteria should beavailable to the user upon request for new technologies.意思就是用戶看著辦吧。

AEC-Q100電特性測試

AEC-Q100 F與G組測試