常規類檢查項

禁止布局布線區域設置是否正確。(注意限高區)增加：晶振，電感，變壓器下方畫好禁布區。

結構是否更新正確，螺孔大小，接口定位與方向是否正確。對于有疑問的接口方向有沒有與結構工程師確認？

結構是否是最終文件。

封裝是否經過檢查。

改版設計時，封裝是否檢查并更新（原點變化導致固定器件偏位等）

有出差工程師自建或臨時替換的封裝有沒有進行復查和更正

光繪設置是否正確。

每種電源是否都有來源，寬度是否都滿足載流量。過孔數量是否足夠。

原理圖和PCB文件網表否是[敏感詞]的，導入是否一致

是否有未擺器件、是否有未連接網絡、是否有多余線段

IPC網表是否對比、并確認沒有斷路和短路存在

規則設置

疊層設置是否正確。(包括正負片)是否有按增加的工藝制作說明進行規則設置

差分線、單端線等線寬、線距規則設置是否正確。

高電壓安規設置是否正確。

等長誤差與[敏感詞]長度設置是否正確。

保護地是否設置2mm以上間距。

是否有把相同分類的網絡全部分配到對應的分組。

相應規則是否打開。

如果有隔離盤花焊盤，是否設置正確。

布局

確保結構限高區沒有擺放超過限制高度的器件。

有順序要求的（如LED，按鍵）是否符合結構要求擺放。

TVS、ESD保護器件是否靠近接口放置。

數字、模擬、高速、低速部分是否分開布局。模擬布局是否保證主通路走線最短。

相同模塊是否相同布局。

源端與末端匹配器件布局是否正確。

晶體、晶振及時鐘驅動器擺放是否合理。

開關電源是否按要求布局布線。(回路是否最小，是否做單點接地)

每種電源電壓電容是否均勻分布。(0.1uf以下小電容每個電源管腳有一個)。

熱敏感器件是否遠離電源和其他大功耗的元件(測溫器件是否放在合適的位置)。

繞線電感是否有平行擺放一起。（建議相互垂直擺放）

射頻電路是否考慮一字型或者L型布局。

隔離器件（如變壓器）前后部分器件要分開布局。

發熱量大的器件也要相互分開，方便散熱。

確保禁布區沒有放置器件。

布線

鎖相環電路，REF，電感兩端走線是否加粗。

信號或者電源孔密集處是否增加回流地孔。

電源引腳出線是否都有20mil以上或同引腳一樣寬。(包括熱焊盤，上下拉電阻除外)

所有關鍵信號線走線是否有跨相鄰平面層分割。

射頻線與天線是否處理正確(加粗控50ohm阻抗，并加上相應的參考面，陶瓷天線按要求挖空，射頻線周邊加屏蔽地過孔。)

模擬走線和不要求阻抗的線（如晶體時鐘線，Reset等）是否加粗8mil以上。

是否存在多余過孔和線，多余殘樁（Stub）走線。

是否存在直角和銳角走線。

是否存在孤銅和無網絡銅。

有極性器件是否正確。(特別注意二極管、極性電容、ESD、LED等)

布線拓樸結構是否合理。

隔離器件(光耦、共模電感、變壓器等)是否做隔離或挖空處理。

靜電保護地，保護地與工作地是否已做隔離設計（至少相隔2.5mm）

電源模塊、時鐘模塊是否有信號線走過，特別是開關電源電感下不能穿線。

相鄰信號層是否有平行走線。平行走線必需錯開或者垂直走線，不可以重疊。

差分線和重要信號線換層處是否加有回流地過孔。[敏感詞]對稱加上兩個回流地孔。

對敏感信號是否進行了地屏蔽處理，每500mil是否有一個過孔。

多層板板邊是否每150mil加有屏蔽地過孔。

平面層是否有通孔隔離盤過大造成平面割斷導致電源平面電流不足。

電源平面與地平面比較是否有內縮。

平面層各塊電源網絡是否都有花盤連接。

IC與連接器是否都有電源和地管腳且加粗走線。

發熱量大器件鋪銅面積是否足夠大。是否在表層有加上散熱開窗的銅皮。

金手指上是否有鋪銅，內層鋪到金手指焊盤的一半的位置，金手指上是否有整塊阻焊。

器件(電阻電容電感等)引腳中間是否有過線。

表層空白處是否有鋪銅處理。

兩層板正反面地是否連接良好。特別注意電源和地在換層的地方過孔是否滿足載流能力。

串口芯片（例如232、485、429、422）部分電容走線是否加粗。

時鐘電路(包括晶體、晶振、時鐘驅動器等）的電源是否進行了很好的濾波，對于時鐘走線不能殘樁（Stub）。

做等長時，是否確保每個信號分組中的每一根網絡都做到的等長。

重要信號線是否優先布線，走在最優布線層。

電源平面壓差較大時，隔離帶是否相應加寬。

同組高速信號線的過孔數是否最少且個數一致，盡量小于2個過孔。

輸出產生文件檢查

確定SMT器件是否有開鋼網和所有器件開阻焊層。

阻焊開窗是否與表層鋪銅一致。

確定器件字符及絲印標示方向是否正確，是否有干涉和文字錯誤上焊盤現象，器件1腳標示是否正確明顯。

走線線寬是否與生產說明一致。

非金屬化孔焊盤是否設置正確。

板上標注是否正確。(包括Drill層說明及誤差標注）