行業(yè)資訊周報(bào)（9月8日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. SEMI：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將于2024年第二季度復(fù)蘇。

2. 韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）：8月韓國半導(dǎo)體出口額達(dá)到85.6億美元，較上月增加15%，表明有觸底回升的趨勢。

3. 第二季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。

4. iPhone 15新機(jī)全系列產(chǎn)出約8,000萬支，相較去年同期增長近6%。

5. 預(yù)計(jì)2023年全球智能手機(jī)CIS出貨量下降3.2%，達(dá)43億個(gè)。

6. Gartner：2023年AI芯片市場規(guī)模將達(dá)534億美元，較上年增長20.9%；預(yù)計(jì)2024年漲幅25.6%，達(dá)671億美元。

?? 熱點(diǎn)”芯“聞

1. 美商務(wù)部長表示：美將繼續(xù)對華出口芯片，但不出售[敏感詞]芯片產(chǎn)品。

2. 華為Mate60 Pro國產(chǎn)化率超過90%，供應(yīng)鏈覆蓋46家中國廠商。

3. 華潤微在深圳的12吋產(chǎn)線項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年底通線。

4. 日月光擴(kuò)增其馬來西亞檳城廠產(chǎn)能，預(yù)估2~3年后，檳城廠營業(yè)額將從目前每年約3.5億美元倍增至7.5億美元。

5. 應(yīng)對2nm制程挑戰(zhàn)，阿斯麥（ASML）今年底將推出[敏感詞]高數(shù)值孔徑EUV設(shè)備，每臺(tái)成本超過3億歐元。

6. 英特爾代工服務(wù)(IFS)和高塔半導(dǎo)體達(dá)成一項(xiàng)新的代工協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm制造能力；高塔半導(dǎo)體將投資3億美元，購買相關(guān)設(shè)備和和其他固定資產(chǎn)。

7. 三星稱最早將從10月起開始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM芯片。

8. 美光1-gamma制程DRAM或于2025年上半年量產(chǎn)。

9. 聯(lián)發(fā)科[敏感詞]采用臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片預(yù)計(jì)將在2024年量產(chǎn)。

10. 由于華為新機(jī)型將從2024年開始全面采用自研麒麟處理器，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致高通出貨量較2023年減少5千萬至6千萬顆；為維持在中國的市占率，高通或?qū)⒂?023年第四季度開始價(jià)格戰(zhàn)。

?? 熱點(diǎn)“芯“聞

1. 文曄以38億美元收購富昌電子，全球排名將進(jìn)入前三強(qiáng)。此番收購是文曄繼收購新加坡分銷商世健科技后，又一拓展全球布局的重要里程碑。 

2. 2023年上半年DigiKey新增300多家供應(yīng)商，包括 Alps Alpine、Ambiq Micro、Amphenol LTW、HELUKABEL和 Zettler Magnetics等。

3. 三星電子最近與其客戶（包括小米、OPPO和谷歌）簽署了DRAM和NAND芯片供應(yīng)協(xié)議，價(jià)格比其現(xiàn)有合同高出10-20%。 

4. Cadence成功收購Rambus的SerDes和存儲(chǔ)器接口PHY IP業(yè)務(wù)。

5. 國產(chǎn)EDA工具鏈再突破。英諾達(dá)（成都）電子科技公司發(fā)布自主研發(fā)的靜態(tài)驗(yàn)證EDA工具EnAltius?昂屹? DFT Checker。

6. Arm公司正式在納斯達(dá)克全球精選市場掛牌交易，上市首日市值超過了650億美元。

7. Arm已與蘋果公司達(dá)成一項(xiàng)新的長期協(xié)議，后者使用Arm架構(gòu)的合作關(guān)系將延續(xù)到2040年。

8. 高通宣布未來三年將繼續(xù)向蘋果供應(yīng)5G基帶芯片，直到2026年。

9. 2023年下半年華為Mate 60 Pro出貨預(yù)估調(diào)升20%，約600萬部；2024年，華為將推新款高端P系列與Mate系列，預(yù)估零部件采購量為3000萬–4000萬件。

10. 臺(tái)積電收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication（IMS）10%的股份，預(yù)計(jì)今年第四季度完成交易，旨在推動(dòng)EUV先進(jìn)曝光技術(shù)的創(chuàng)新。 

11. 美國半導(dǎo)體晶圓代廠格芯(GlobalFoundries)宣布投資40億美元在新加坡擴(kuò)建工廠；該公司預(yù)計(jì)2024年下半年全球芯片需求將有所回升。

12. 美國與越南將兩國關(guān)系提升為全面戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，并宣布建立新的半導(dǎo)體合作伙伴關(guān)系，為美國工業(yè)提供可持續(xù)的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈支持。

行業(yè)資訊周報(bào)（9月22日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 全球IC設(shè)計(jì)廠商[敏感詞]排名公布：英偉達(dá)環(huán)比大增68%，擠下高通，首次位居榜首。（TrendForce）

2. 預(yù)計(jì)2024年存儲(chǔ)芯片支出總額增長65%，達(dá)到270億美元，將是2023年下降46%后的強(qiáng)勁反彈。(SEMI)

3. 預(yù)計(jì)2028年處理器市場規(guī)模將達(dá)到2420億美元，2022年至2028年復(fù)合年增長率為8%。（Yole）

4. 預(yù)計(jì)2023~2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個(gè)200mm晶圓廠（不包括EPI），產(chǎn)能達(dá)到770多萬片/月，創(chuàng)歷史新高。(SEMI)

5. 2023年全球光伏組件產(chǎn)能預(yù)計(jì)可達(dá)1,034GW，年增 64.7%；其中新增產(chǎn)能約335.4GW，產(chǎn)能擴(kuò)張仍以中國企業(yè)為主。（TrendForce）

6. 在工業(yè)元宇宙推動(dòng)下，2025年全球智能制造市場規(guī)模將達(dá)5400億美元，2021至2025年復(fù)合成長率達(dá)15.35%。（TrendForce）

7. 到2026年，20%的中國頭部工業(yè)企業(yè)會(huì)把工業(yè)元宇宙加入數(shù)字化路線圖中。（IDC）

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 葡萄牙電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)與運(yùn)營商合作禁用華為設(shè)備。

2. 美光計(jì)劃在印度設(shè)立更多芯片部門。

3. 預(yù)計(jì)到2026財(cái)年，印度將成為價(jià)值1萬億美元的數(shù)字經(jīng)濟(jì)體。目前印度電子市場價(jià)值1400億美元，國內(nèi)生產(chǎn)占 62%。

4. 美國亞利桑那州正與臺(tái)積電就先進(jìn)封裝廠建設(shè)進(jìn)行談判。

5. 9月18日，英特爾對外展示了用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板工藝，計(jì)劃未來10年內(nèi)推出完整解決方案。

6. 華為[敏感詞]Mate60手機(jī)已實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通話功能，成為全球[敏感詞]款支持衛(wèi)星通話的手機(jī)。

7. 蔚來發(fā)布[敏感詞]自研激光雷達(dá)主控芯片“楊戩”，將于10月量產(chǎn)。

8. 北方華創(chuàng)國產(chǎn)12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備已在客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

9. 長虹旗下首條半導(dǎo)體封測產(chǎn)線通線。

10. 增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項(xiàng)目封頂，預(yù)計(jì)2024年6月通線。

行業(yè)資訊周報(bào)（9月29日）

?? 關(guān)鍵數(shù)據(jù)

1. 8月整體電子元件市場銷售景氣指數(shù)為90.3，較7月上升7.3點(diǎn)；9月該指數(shù)有望達(dá)到94.9。（ECIA）

2. 全球晶圓代工行業(yè)總收入有望在2024年恢復(fù)增長。（DIGITIMES）

3. 2023年智能手機(jī)面板出貨量預(yù)估約18.5億片，年增8.7%。（TrendForce）

4. 預(yù)估2023年車用顯示面板整體供應(yīng)量將保持增長，2026年預(yù)計(jì)供應(yīng)量將超過2.4億片；OLED車用面板市占率至2026年有望達(dá)8.9%。（TrendForce）

5. 2023年8月全球市場汽車銷量合計(jì)為555萬輛，較7月份成長近1%。比亞迪8月份躍升全球第四大品牌，排名緊追日系車廠。（TrendForce）

6. 生成式AI技術(shù)將全球生產(chǎn)力提升1.5%，預(yù)計(jì)10年內(nèi)有望推動(dòng)全球GDP成長7%。（高盛）

?? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 華虹半導(dǎo)體正式登陸A股科創(chuàng)板。

2. 華為官方確認(rèn)Mate 60系列將不會(huì)在海外市場推出。

3. 中興通訊完成5G蜂窩定位實(shí)驗(yàn)室技術(shù)驗(yàn)證。

4. 華邦推出創(chuàng)新CUBE架構(gòu)，為邊緣AI帶來超高帶寬內(nèi)存。

5. 英特爾發(fā)布超能云終端Pro 3.0，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級個(gè)性化功能。

6. NTT宣布與高通達(dá)成戰(zhàn)略合作，投資并加速5G設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)開發(fā)。

7. 臺(tái)積電考慮增加其美國工廠的先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)能。

8.  預(yù)估3納米需求低于預(yù)期，阿斯麥或?qū)UV設(shè)備2024年出貨量大幅調(diào)降約20%至30%。

9. 美國敲定“護(hù)欄”規(guī)則，防止中國受益于520億美元芯片資金。

10. 威爾士加入歐洲半導(dǎo)體地區(qū)聯(lián)盟，成為該聯(lián)盟19個(gè)創(chuàng)始地區(qū)之一。

11. 《歐洲芯片法案》正式生效。