數(shù)據(jù)來源：芯查查搜索框數(shù)據(jù)整理

圖：芯查查熱搜按元器件分類占比（2024年1-6月）

元器件庫存“出清”，但模擬器件庫存周轉天數(shù)在增加

從芯查查SaaS供應鏈波動來看，2024年初至年中，元器件整體庫存呈現(xiàn)下降趨勢，表明制造商、分銷、終端的庫存正在逐步調整，見下圖中[敏感詞]曲線代表的芯查查庫存指數(shù)。

另外，根據(jù)Capital IQ，Wind，天風證券研究所的數(shù)據(jù)來看，2024年[敏感詞]季度，國際及中國臺灣代工、邏輯、存儲板塊公司的存貨周轉天數(shù)同比下降，分別為-5.16%，-1.15%，-14.45%，但是，模擬板塊公司存貨周轉天數(shù)同比小幅上升，為+2.80%。

排除農(nóng)歷春節(jié)的季節(jié)性因素，模擬器件庫存周轉天數(shù)增加的原因還有其他幾點：

[敏感詞]是供應問題，例如英飛凌雖然低壓MOSFET供應充足，但是高壓MOSFET和IGBT供應緊張。3月份的時候，安森美的汽車零部件3月需求出現(xiàn)高峰，圖像傳感器、MOSFET和晶體管的供應最為緊張，交付周期也較長。此外，由于ADI宣布從3月15日至3月24日減緩發(fā)貨，因此，下游現(xiàn)有訂單有所延遲，影響程度因倉庫位置而異。盡管減緩期已正式結束，但需4周才能恢復到100%產(chǎn)能。

第二是原廠價格調整，例如ADI在一月份宣布其計劃對某些20年甚至更久系列的MPN進行提價，提價幅度將達到20%。地震災害是導致模擬器件庫存交期延長的另一個原因，包括2月地震引發(fā)物料替代需求和備貨。例如，村田受地震影響較大，促使TDK訂單增加。4月3日，臺灣地區(qū)發(fā)生了7.2級地震，導致許多制造商的生產(chǎn)出現(xiàn)了暫時性的中斷。

圖：中國大陸主要半導體廠商存貨周轉天數(shù)（數(shù)據(jù)來源：Wind，Capital IQ，天風證券研究所）

中國大陸封測、代工、IDM、設計板塊公司存貨周轉天數(shù)24Q1同比下降，設備、材料板塊公司存貨周轉天數(shù)同比增加。

出現(xiàn)這種情況，可能是由于生產(chǎn)計劃與市場需求不匹配或供應鏈瓶頸導致。此外，晶圓制造設備通常高度復雜且高度定制，需要較長的制造周期和安裝調試時間。新設備的研發(fā)周期和驗證周期在增加，進一步延緩了設備的出貨速度。對于成熟制程，面臨價格競爭，晶圓廠可能在投資決策上更為謹慎，影響設備投資速度。

MCU：用戶偏愛意法半導體

熱搜排行前20中的MCU品牌主要是意法半導體，尤其是STM32系列，基于ARM Cortex-M內核，具有多種不同的性能等級和功能選項。分析原因在于，STM32系列通常被認為具有較高的性價比；STM32被廣泛用于開源硬件項目，如Arduino兼容的開發(fā)板，這增加了其在業(yè)余愛好者和初創(chuàng)公司的流行度。

圖：2款熱搜MCU型號規(guī)格對比，數(shù)據(jù)來源芯查查

存儲器件經(jīng)歷漲價階段，上下游存在價格拉鋸

雖然熱搜排行中沒有存儲器件，但是作為一種在半導體銷售中占比較高的元器件，其關注度一直較高。綜合芯查查資訊來看，目前存儲器件行業(yè)存在上游晶圓廠商單方面漲價，下游與晶圓廠之間存在價格拉鋸的情況。

圖：中國半導體銷售額、全球存儲器件銷售額預測（圖源：芯查查）

在經(jīng)歷了2023年存儲器件行業(yè)的低迷之后，2024年上游存儲晶圓廠迫于成本壓力尋求漲價。3月，美光宣布了第二季度20%的成本漲幅和第三季度40%至60%的成本漲幅之后，競爭也隨之大幅加劇。

產(chǎn)品更迭也是導致個別種類漲價，比如，三星和SK海力士宣布將在2025年停止生產(chǎn)DDR3產(chǎn)品，專注于HBM，導致DDR3的漲價。

美光的DDR4和LPDDR需求依然強勁，而且隨著供應的收緊，其需求還在不斷上漲。同時，DDR4生產(chǎn)的削減推動了終端客戶向DDR5過渡，擴大了對DDR5的需求。因此，制造商可能會在Q2本季度內將DDR5成本提高5%-10%，同時預計DDR3將至少增加10%。個別廠商，過去兩個季度DDR3 1G和2G的成本上漲了50%。

小結

上半年沒有特別顯著的跡象表明半導體行業(yè)在復蘇，或許“需求”才是確切表明元器件供應鏈復蘇的關鍵，盡管汽車、數(shù)據(jù)中心、智能手機等領域是帶動供應鏈回暖的驅動力，但是就模擬器件、上游原材料的供應鏈情況來看，仍然需要調整生產(chǎn)策略以匹配市場需求變化。上游漲價、高通脹可能導致企業(yè)支出謹慎，這些也是要關注的變化因素。

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