三星和臺積電兩大芯片廠商在3納米芯片技術(shù)研發(fā)上一直競爭激烈，而如今，隨著雙方新動作頻頻，這場芯片[敏感詞]制程技術(shù)戰(zhàn)，日趨白熱化。
今年6月底，三星電子官宣，公司位于韓國的華城工廠已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米制程半導(dǎo)體芯片。
消息發(fā)酵不過一周，臺積電就對外表示，自家的3納米制程將在今年下半年試產(chǎn)，同時將斥巨資擴(kuò)大2納米產(chǎn)能布局，并在2024年試產(chǎn)，2025年開始量產(chǎn)。
今年上半年實(shí)現(xiàn)3納米芯片投產(chǎn)，意味著三星首次在先進(jìn)工藝層面反超臺積電，成為全球[敏感詞]家量產(chǎn)3納米芯片的廠商。
三星官網(wǎng)公布的信息顯示，此次量產(chǎn)的3納米芯片與之前的5納米芯片相比，性能提升23%，功耗降低45%，芯片面積縮小16%。
而且，與目前主流的鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）結(jié)構(gòu)不同，三星3納米采用的是全柵極（GAA）技術(shù)結(jié)構(gòu)，可以更為精確地減少漏電損耗，降低功耗。
三星晶圓代工業(yè)務(wù)主管崔世英表示：“我們將通過全球[敏感詞]3納米制程來維持自己的領(lǐng)導(dǎo)地位。”
臺積電隨后關(guān)于3納米投產(chǎn)以及2納米布局的公開表態(tài)，被外界解讀為對三星[敏感詞]消息的回應(yīng)。多位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士在接受采訪時表示，兩家廠商的舉動，將加劇芯片先進(jìn)制程領(lǐng)域的競爭，并將2納米之爭推向比外界所預(yù)想的更為激烈的程度。
三星官宣3納米芯片量產(chǎn)消息后，有韓國證券機(jī)構(gòu)提出疑問，“客戶究竟是誰？”
在半導(dǎo)體行業(yè)，先進(jìn)的芯片制程技術(shù)是一家企業(yè)技術(shù)實(shí)力的展現(xiàn)，但最終能夠落地到市場訂單上，才具有現(xiàn)實(shí)意義。
三星方面并未在公開消息中公開客戶企業(yè)名稱，僅表示“首先將被高性能計(jì)算機(jī)采用”。
韓國媒體報(bào)道認(rèn)為，三星3納米芯片的生產(chǎn)地并非引進(jìn)[敏感詞]設(shè)備的平澤工廠，而是負(fù)責(zé)開發(fā)制造技術(shù)的華城工廠，據(jù)此分析三星3納米芯片處于試產(chǎn)階段，“可能是極小規(guī)模量產(chǎn)”。
另有來自供應(yīng)商渠道的消息稱，三星或?qū)⑹紫认蚣用苜Y產(chǎn)挖礦企業(yè)提供運(yùn)算處理半導(dǎo)體。
一位芯片行業(yè)分析師告訴《財(cái)經(jīng)國家周刊》，目前明確要使用3納米芯片的只有蘋果和英特爾，但這兩家公司都已與臺積電建立合作，“他們換供應(yīng)商的可能性不大，三星的3納米芯片未來除了用在自家產(chǎn)品上，還需要努力尋找其他買家?！?
這位分析師認(rèn)為，AMD、英偉達(dá)、紫光展銳或是三星3納米工藝芯片的潛在客戶。
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示，2022年[敏感詞]季度全球半導(dǎo)體代工市場排名中，臺積電以53.6%的份額位居[敏感詞]，三星位居第二，市場份額為16.3%。
此次3納米芯片投產(chǎn)領(lǐng)先，能讓三星逆轉(zhuǎn)競爭形勢嗎？
一位芯片行業(yè)研究人員認(rèn)為，三星3納米芯片采用的GAA工藝根本沒有成熟，相關(guān)的測量、蝕刻、材料、化學(xué)品等方面，都存在問題，是“趕鴨子上架”。
前述分析師也認(rèn)為，雖然搶到了“首產(chǎn)”的名頭，但客戶更關(guān)心三星3納米的良品率問題，“如果不能保證良品率，也很難獲取客戶信心?！?
不過，三星冒險上GAA工藝，也有換道超車的考量。CHIP全球測試中心中國實(shí)驗(yàn)室主任羅國昭認(rèn)為，如果不在3納米上搶先使用GAA工藝，按照目前的市場格局以及既有的競爭路徑演進(jìn)分析，三星追上臺積電的可能性很小。
在羅國昭看來，當(dāng)下的芯片代工已經(jīng)變成一個資本與技術(shù)雙密集型的產(chǎn)業(yè)，這也意味著行業(yè)的馬太效應(yīng)極強(qiáng)。目前，雙方的市場份額差距仍有擴(kuò)大趨勢，因此，三星必須放手一搏。
TrendForce一位內(nèi)部人士告訴《財(cái)經(jīng)國家周刊》，三星想要靠一代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)逆轉(zhuǎn)，“壓力很大，而且臺積電已經(jīng)宣布下半年試產(chǎn)3納米，2024年試產(chǎn)2納米，更新一輪制程工藝的角力已經(jīng)開始了?！?
也有多位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，雖然“一超多強(qiáng)”的格局短時間不會大變，但隨著三星以及英特爾向2納米發(fā)起沖刺，臺積電也要添幾分危機(jī)感，半導(dǎo)體制造業(yè)近五年在制程技術(shù)上狂飆突進(jìn)，未來還會有替代硅芯片的新方案，會涌入更多的競爭者。
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