在芯片的生產(chǎn)過程中，有一類企業(yè)雖然沒有直接參與，但卻對整個(gè)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展起著關(guān)鍵性作用，它們就是半導(dǎo)體設(shè)備制造商。芯片的制造流程極其復(fù)雜，大致可以分為制備硅片、外延工藝、熱氧化、擴(kuò)散摻雜、離子注入、薄膜制備、光刻、刻蝕、工藝集成等。最廣為人知的荷蘭阿斯麥(ASML)就是主要生產(chǎn)光刻工藝的核心設(shè)備——光刻機(jī)。除此之外，刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過程檢測設(shè)備也是必不可少。正是通過這些設(shè)備制造商不斷研發(fā)生產(chǎn)先進(jìn)的設(shè)備，才使得芯片制造的效率效能大幅提高。
 
   

目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商基本由美日荷三國主導(dǎo)，結(jié)合美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司VLSI Research和Gartner的數(shù)據(jù)來看，美國應(yīng)用材料(Applied Materials)、荷蘭阿斯麥(ASML)、日本東京電子（TEL）、美國泛林集團(tuán)(LamResearch)和美國科磊(KLA)多年來一直是該市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

多元發(fā)展的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭——應(yīng)用材料  
 

 

美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials)成立于1967年，總部位于美國硅谷。創(chuàng)始人名叫Michael McNeilly，畢業(yè)于岡薩加大學(xué)化學(xué)系，曾在被譽(yù)為“硅晶體管先驅(qū)”金·赫爾尼(Jean Hoerni)創(chuàng)辦的Union Carbide Electronics公司有機(jī)硅部門工作。后來自立門戶成立了化學(xué)品公司Apogee Chemicals。1967年，由于與合伙人發(fā)生沖突McNeilly離開Apogee，并從岳父那借來7500美元作為啟動(dòng)資金成立了應(yīng)用材料公司，生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備。值得一提的是，1967年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始迅速發(fā)展，許多高管和人才開始從仙童半導(dǎo)體中跳出來創(chuàng)業(yè)，硅谷遍布著各種新成立的半導(dǎo)體器件制造商。而這類新興半導(dǎo)體公司與傳統(tǒng)巨頭不同，它們沒有內(nèi)部生產(chǎn)能力，應(yīng)用材料借此機(jī)會(huì)獲得發(fā)展，在創(chuàng)立前幾年應(yīng)用材料的收入每年增長速度均超過40%。

在業(yè)務(wù)上，應(yīng)用材料涉及薄膜設(shè)備、離子注入機(jī)、清洗設(shè)備、熱處理以及前端檢測設(shè)備。在技術(shù)上，應(yīng)用材料通過收購集成新技術(shù)，保持市場領(lǐng)先。例如，1980年收購英國Lintott Engineering進(jìn)入離子注入市場；2000年收購掩膜板制造供應(yīng)商Etec Systems切入光罩圖案生成解決方案等。2013年應(yīng)用材料試圖收購東京電子，但未獲批準(zhǔn)。應(yīng)用材料也早早開始全球化布局。1979年，在日本成立分公司，正式進(jìn)入亞洲市場。1984年，在北京設(shè)立中國客服中心，成為[敏感詞]家進(jìn)入中國的外資半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商。2001年，將中國地區(qū)總部設(shè)立在上海。2020年，應(yīng)用材料看好中國經(jīng)濟(jì)在疫情后的復(fù)蘇前景，商討在上海市臨港區(qū)建設(shè)合資工廠。       應(yīng)用材料在官網(wǎng)上介紹公司“已從一家小型初創(chuàng)企業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)槭澜缟献钍茏鹁吹墓局弧?，截?021財(cái)年一季度，應(yīng)用材料營收增長24%至51.6億美元，創(chuàng)下新紀(jì)錄，它已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)巨頭。       風(fēng)頭正盛的明星企業(yè)——阿斯麥    

  阿斯麥(ASML)主要為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供光刻機(jī)及相關(guān)服務(wù)。光刻機(jī)，又名掩模對準(zhǔn)曝光機(jī)，是光刻工藝的核心設(shè)備。在芯片的制造流程中光刻工藝可謂是最關(guān)鍵的一步，通過光刻可以確定芯片的關(guān)鍵尺寸，這一步驟也占據(jù)芯片整體制造成本的35%。隨著英特爾、臺(tái)積電、三星等企業(yè)進(jìn)入以7nm等先進(jìn)工藝為主打的量產(chǎn)時(shí)代，每個(gè)芯片生產(chǎn)商都希望盡可能多的購買光刻機(jī)來提升產(chǎn)能，這使得阿斯麥的風(fēng)頭正盛，營收等多項(xiàng)業(yè)績指標(biāo)連創(chuàng)新高。  
   

而早在近40年前，阿斯麥還只是飛利浦旗下的一家小合資公司，當(dāng)時(shí)光刻機(jī)的[敏感詞]技術(shù)掌握在美國GCA醫(yī)療技術(shù)公司和日本尼康手中。1984年，飛利浦和芯片機(jī)制造商Advanced Semiconductor Materials International（ASMI）成立了一家新公司，用以開發(fā)光刻系統(tǒng)。成立之初，阿斯麥的幾十個(gè)員工就在荷蘭埃因霍溫飛利浦辦公總部附近的一個(gè)棚子里工作，也是在如此簡陋的條件下，阿斯麥推出了[敏感詞]個(gè)光刻系統(tǒng)PAS 2000，獲得市場的初步認(rèn)可。1995年，阿斯麥在阿姆斯特丹和紐約證券交易所上市，飛利浦回購全部股份，阿斯麥成為一家完全獨(dú)立的上市公司。  
 

   此后阿斯麥在兩個(gè)“伯樂”的幫助下獲得兩次飛躍。20世紀(jì)初，阿斯麥與臺(tái)積電合作研發(fā)一種被稱作“浸潤式光刻”的技術(shù)方案，并于2004年生產(chǎn)出[敏感詞]臺(tái)浸潤式光刻機(jī)樣機(jī)，這使其[敏感詞]次在技術(shù)上趕超競爭對手尼康。2007年阿斯麥拿到光刻機(jī)市場60%的份額，首次在營收上超過尼康。早在1997年，英特爾就聯(lián)合政府、企業(yè)建立了芯片業(yè)最為[敏感詞]的EUV LLC前沿技術(shù)組織，研究、推動(dòng)EUV技術(shù)發(fā)展。EUV光刻使用較短波長的光來制造更小的芯片。阿斯麥?zhǔn)窃摻M織的成員，并由此獲得美國最領(lǐng)先的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)先使用資格，這一步讓阿斯麥將尼康等對手遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。2010年，阿斯麥交付[敏感詞]原型極紫外（EUV）光刻工具，2015年阿斯麥EUV光刻工藝可量產(chǎn)。阿斯麥的EUV光刻機(jī)產(chǎn)量一直不高，單價(jià)更是高達(dá)1.15億歐元，目前主要提供給臺(tái)積電、英特爾、三星電子等企業(yè)。       靠代理貿(mào)易起家的日本[敏感詞]——東京電子  
 

  日本企業(yè)在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域仍顯示出巨大的存在感，東京電子(Tokyo ElectronLimited)就是其中的佼佼者。東京電子誕生于1963年，當(dāng)時(shí)企業(yè)名稱是"東京電子實(shí)驗(yàn)室株式會(huì)社"，隸屬于東京廣播系統(tǒng)有限公司。最初東京電子的注冊資本只有500萬日元，加上創(chuàng)始人一共才有6名員工，直到1965年與美國仙童半導(dǎo)體簽訂IC測試儀的代理合同，才使其開始發(fā)展。但東京電子絕不滿足于只做代理。1968年，它與美國Thermco成立合資公司Tel Thermco生產(chǎn)銷售擴(kuò)散爐，這也是日本[敏感詞]家半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商。1976年，東京電子開發(fā)出世界上[敏感詞]臺(tái)高壓氧化爐；1986年，生產(chǎn)的[敏感詞]臺(tái)立式擴(kuò)散爐發(fā)貨。到1989年，東京電子的半導(dǎo)體制造設(shè)備營收突破6億美元，位居全球[敏感詞]，并連續(xù)三年蟬聯(lián)全球冠軍。  
 

   東京電子的產(chǎn)品幾乎覆蓋了半導(dǎo)體制造流程中的所有工序，在晶圓上涂布光刻膠（感光材料）、呈現(xiàn)電子電路的"涂布顯影設(shè)備"領(lǐng)域東京電子掌握全球9成份額，在利用氣體去除電路以外的多余部分的"蝕刻"等領(lǐng)域也具有優(yōu)勢。為了滿足全球半導(dǎo)體的增長需求，東京電子計(jì)劃推進(jìn)研發(fā)等投資。東京電子社長河合利樹表示，該公司計(jì)劃在始于2019財(cái)年（截至2020年3月）的3年里，投入4000億日元（約合人民幣250億元）的研發(fā)資金。東京電子的目標(biāo)是能成為全球[敏感詞]大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。       引領(lǐng)刻蝕設(shè)備市場——泛林集團(tuán)  
 

  半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)泛林集團(tuán)(Lam Research)由出生在中國的David K. Lam創(chuàng)立。David K. Lam曾在施樂、惠普和德州儀器工作過。1980年，他獲得英特爾創(chuàng)始人鮑勃·諾伊斯(Bob Noyce)的資金支持，成立了泛林集團(tuán)。泛林集團(tuán)專注于蝕刻，沉積和清潔市場。1981年推出[敏感詞]等離子刻蝕機(jī)產(chǎn)品 AutoEtch；1992年開發(fā)了[敏感詞]臺(tái)ICP干法刻蝕設(shè)備，打開了ICP刻蝕設(shè)備的大門；2014年進(jìn)入原子層刻蝕領(lǐng)域；2020年更是發(fā)布了革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案，將刻蝕輸出精度提升50%以上。泛林集團(tuán)在刻蝕機(jī)市場占據(jù)半壁江山。  
 

   泛林集團(tuán)的業(yè)務(wù)也遍布全球，從20世紀(jì)80年代中期開始泛林集團(tuán)在全球擴(kuò)張，先后在歐洲、韓國、新加坡、日本、中國，印度開設(shè)辦事處，建立業(yè)務(wù)。通過泛林的財(cái)報(bào)可以了解到，亞太地區(qū)對其營收貢獻(xiàn)[敏感詞]，占總體營收的八成。去年中芯國際斥資6億美元購買了泛林蝕刻工具組成的資本設(shè)備，用于生產(chǎn)晶圓產(chǎn)品。       半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)域的王者——科磊半導(dǎo)體       美國科磊半導(dǎo)體(KLA)是1997年由KLA和Tencor兩家公司合并而成的，前者成立于1975年，專注于缺陷檢測解決方案；后者成立于1977年，專注于量測解決方案。合并后稱為KLA-Tencor Corporation，2019年改名為KLA Corporation。雖然從營收水平上看科磊與前四家制造商差距較大，但據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年科磊在前道的檢測和測量市場中占比過半，居行業(yè)[敏感詞]。  
 

   科磊半導(dǎo)體的壯大也是通過一系列的并購。僅2019年，科磊半導(dǎo)體就進(jìn)行了28次并購，如以約32億美元收購以色列公司Orbotech?？评诎雽?dǎo)體還一直看好中國市場，從1999年便在中國設(shè)立了[敏感詞]個(gè)分公司， 目前已在北京、上海、南京、西安、武漢、天津、深圳、大連、廈門、無錫設(shè)立了10 處辦公室。2019年科磊來自中國的收入占比超過一半。  
 

 

2020年雖然全球遭遇新冠疫情，很多行業(yè)都面臨極大的挑戰(zhàn)，但半導(dǎo)體設(shè)備制造商似乎沒有遭受損失，上述五家半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的業(yè)績和股價(jià)在去年幾乎都實(shí)現(xiàn)了可觀的增長。不久前，在SEMICON China開幕式上，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍透露，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場大幅增長18.9%，中國大陸增長率達(dá)39%，首次成為全球[敏感詞]設(shè)備市場。這5家設(shè)備廠商2020年在中國大陸市場的營收總和達(dá)到727億元人民幣。他們的首席執(zhí)行官均表示，中國對他們的業(yè)務(wù)至關(guān)重要，并承諾與中國公司進(jìn)一步密切合作。在科技行業(yè)遭遇前所未有的芯片供應(yīng)危機(jī)時(shí)，相信只有全球開放合作，共同努力才是企業(yè)正確的前進(jìn)方向。

免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)載自“全球TMT”，支持保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請注明原出處及作者，如有侵權(quán)請聯(lián)系我們刪除。

公司電話：+86-0755-83044319
傳真/FAX：+86-0755-83975897
郵箱：1615456225@qq.com
QQ：3518641314 李經(jīng)理  

QQ：332496225   丘經(jīng)理

地址：深圳市龍華新區(qū)民治大道1079號展滔科技大廈C座809室