碳化硅再出殺手級(jí)應(yīng)用

針對(duì)手機(jī)快充充電器“快、小、輕、薄”的需求，近日碳化硅功率器件再出殺手級(jí)應(yīng)用。

在手機(jī)充電器這種極度緊湊的應(yīng)用中，PCB面積極其珍貴，超薄型PD快充通常優(yōu)先選擇厚度低于2mm的表貼器件。近日基本半導(dǎo)體推出了SMBF封裝碳化硅肖特基二極管新品。而基本半導(dǎo)體本次亮相的SMBF封裝碳化硅肖特基二極管[敏感詞]的優(yōu)點(diǎn)恰恰是“快小輕薄”，其長(zhǎng)寬高僅分別為5.3mm*3.6mm*1.35mm，且比SMB封裝（厚度2.3mm）更薄，比DFN系列封裝和TO-252封裝面積更小。

圖1  手機(jī)充電器用超小型碳化硅器件

隨著業(yè)界對(duì)電源功率密度的追求，以及氮化鎵功率器件的普及，主動(dòng)式PFC需要提高工作頻率來減小磁芯體積，此時(shí)常規(guī)FRD的性能已經(jīng)不能滿足高頻下整流需要，這為碳化硅二極管在PFC上的應(yīng)用創(chuàng)造有利條件。

實(shí)際上2020年，當(dāng)大多數(shù)快充電源廠商還在65W氮化鎵快充市場(chǎng)探索時(shí)，倍思就推出了業(yè)界[敏感詞]120W氮化鎵+碳化硅快充充電器。也正是這款產(chǎn)品，[敏感詞]次將“碳化硅快充”從設(shè)想變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)，開啟了碳化硅在快充領(lǐng)域商用的大門。

圖2 全球[敏感詞]碳化硅充電器

隨后，MOMAX、REMAX等廠商陸續(xù)跟進(jìn)，基于碳化硅推出多款百瓦級(jí)大功率快充電源，也讓越來越多的業(yè)內(nèi)人士和消費(fèi)者對(duì)碳化硅有了更進(jìn)一步的了解。

今年我國碳化硅器件企業(yè)除了基本半導(dǎo)體之外，泰科天潤也于上海慕尼黑展上展出了三款基于碳化硅二極管的百瓦級(jí)別快充參考設(shè)計(jì)，涵蓋200W、120W和100W三個(gè)熱門功率段，其中200W與120W的參考設(shè)計(jì)采用PFC+LLC架構(gòu)，多口輸出。目前市面上可用于大功率USB PD快充電源領(lǐng)域的碳化硅供應(yīng)商還有Alpha Power Solutions創(chuàng)能動(dòng)力、Maplesemi美浦森、SGKS森國科以及PY平偉等等。

圖3 泰科天潤推出的碳化硅PD快充模塊

筆者認(rèn)為碳化硅技術(shù)精髓在于高功率密度。不光在5G基站、新能源汽車、高鐵、智能電網(wǎng)等大功率領(lǐng)域有很好的發(fā)展，在可穿戴設(shè)備、手機(jī)充電器、高端LED等功率不高、電壓也不高但是同樣需要高功率密度的領(lǐng)域一樣大有用武之地。

第三代半導(dǎo)體充電器市場(chǎng)廣闊

以手機(jī)充電器為例，為滿足廣大用戶快速充電的需要，充電器的輸出功率近十年來翻了10倍左右，而與此同時(shí)為了用戶體驗(yàn)，充電器的體積和重量還盡量不能提升。

基本延續(xù)以上需求趨勢(shì)，假設(shè)到2025年全球手機(jī)銷量達(dá)到15億部，第三代半導(dǎo)體充電器的市場(chǎng)滲透率達(dá)到25%，第三代半導(dǎo)體充電器充電器售價(jià)降到80元計(jì)算，那么第三代半導(dǎo)體充電器的市場(chǎng)規(guī)模將高達(dá)300億元。

圖4 未來市場(chǎng)預(yù)測(cè)

資料來源《2021寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告》

另外，除手機(jī)充電器之外，第三代半導(dǎo)體器件在可穿戴設(shè)備、無人機(jī)以及其他有輕量化需求的日常電器（比如手持式吸塵器、自平衡車等）等領(lǐng)域一樣前景光明。

圖5 未來充電器發(fā)展趨勢(shì) 資料來源：充電頭網(wǎng)

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