華潤微、新潔能、揚杰、捷捷這些的IGBT實力？ 功率半導(dǎo)體行業(yè)情況 預(yù)測2025年國內(nèi)功率半導(dǎo)體500億市場，目前國產(chǎn)化滲透率很低。預(yù)測未來整個功率三大塊：汽車、光伏、工控。還有一些白電、高壓電網(wǎng)、軌交。
（1）工控市場：國內(nèi)功率半導(dǎo)體2018年以前主要還是集中工控領(lǐng)域，國內(nèi)規(guī)模100億； （2）車載新能源車市場：2025年預(yù)測電動車國內(nèi)市場達到100-150億以上；2019-2020年新能源汽車銷量沒怎么漲，但是2020年10月開始又開始增長，一輛車功率半導(dǎo)體價值量3000元，預(yù)測2021年國內(nèi)200萬輛（60億市場空間），2025年國內(nèi)目標(biāo)達到500萬臺（150億市場空間）。 （3）光伏逆變器市場：從130GW漲到去年180GW。光伏逆變器也是迅速發(fā)展，1GW對應(yīng)用功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)額4000萬元人民幣，所以，光伏這塊2020年180GW也有70多億功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)額。國內(nèi)光伏逆變器廠商占到全球60%市場份額（固德威、陽光電源、錦浪、華為等）。
Q：功率半導(dǎo)體景氣情況 A：今年的
IGBT功率半導(dǎo)體漲價來自于：（1）新能源車和光伏市場對
IGBT的需求快速增長；（2）疫情影響，
IGBT目前大部分仰賴進口，而且很多封測都在東南亞（馬來西亞等），目前處于停擺階段，加劇缺貨狀態(tài)。（3）現(xiàn)在英飛凌工控
IGBT交期半年、汽車
IGBT交期一年。2022-2023年后疫情緩解了工廠復(fù)工，英飛凌交期可能會緩解；但是，對
IGBT模組來說，汽車和光伏市場成長很快，缺貨可能會一直持續(xù)下去。直到英飛凌12英寸，還有國內(nèi)幾條12英寸（士蘭微、華虹、積塔、華潤微等）產(chǎn)線投出來才有可能緩解。
Q：新能源車
IGBT市場和國內(nèi)主要企業(yè)優(yōu)劣勢？ A：[敏感詞]比亞迪，國內(nèi)最早開始做的； （1）2008年收購了寧波中瑋的IDM晶圓廠開始自己做，2010-2011年組織團隊開始開發(fā)車載
IGBT；2012年導(dǎo)入自家比亞迪車，2015年自研的
IGBT開始上量。 （2）2015年以前，比亞迪80%芯片都是外購英飛凌的，然后封裝用在自己的車上，比如唐、宋等； （3）2015年之后自產(chǎn)的
IGBT 2.5代芯片出來，80%芯片開始用自己，20%外購； （4）2017-2018年
IGBT 4.0代芯片出來以后，基本100%用自己的芯片。他現(xiàn)在
IGBT裝車量累計最多，累計100萬臺用自己的芯片，2017年開始往外推廣自己的芯片和模塊，但是，比亞迪
IGBT 4.0只能對標(biāo)英飛凌
IGBT 2.5為平面型+FS結(jié)構(gòu)，比國內(nèi)企業(yè)溝槽型的芯片性能還差一些（對比斯達、宏微、士蘭微的4代都落后一代；導(dǎo)致飽和壓降差2V，溝槽型的薄和壓降差1.4V，所以平面結(jié)構(gòu)的損耗大，最終影響輸出功率效率）。所以，目前外部采用比亞迪
IGBT量產(chǎn)的客戶只有深圳的藍海華騰，做商用物流車；乘用車其他廠商沒用一個是性能比較落后，另一個是比亞迪自研的模塊是定制化封裝，比目前標(biāo)準(zhǔn)化封裝A71、A72等模塊不一樣； （5）2020年底比亞迪[敏感詞]的
IGBT 5.0推出來，能對標(biāo)國內(nèi)同行溝槽型的芯片（對標(biāo)英飛凌4.0代
IGBT，還有斯達、士蘭微的溝槽型產(chǎn)品），就看他今年推廣新產(chǎn)品能不能取得進展了。
第二斯達半導(dǎo)：（1）2008年開始做
IGBT，原本也是外購芯片，自己做封裝； （2）2015年英飛凌收購了IR（international rectifier），把IR原本芯片團隊解散了，斯達把這個團隊接手過來，在IR第7代芯片（對標(biāo)英飛凌第4代）基礎(chǔ)上迭代開發(fā)； （3）2016年開始推廣自己研發(fā)的芯片，客戶如匯川、英威騰進行推廣。這款是在別人基礎(chǔ)上開發(fā)的，走了捷徑，所以一次成功，迅速在國內(nèi)主機廠進行推廣； （4）2017年開始用在電控、整車廠； （5）斯達現(xiàn)在廠內(nèi)自研的芯片占比70%，但是在車規(guī)上A00級、大巴、物流車這些應(yīng)用比較多。但是他的750V那款A(yù)級車模塊還沒有到車規(guī)級，壽命僅有4-5年（要求10年以上），失效率也沒有達標(biāo)（年失效率50ppm的等級）；A級車的整車廠對車載
IGBT模塊導(dǎo)入更傾向于IDM，因為對芯片壽命、可靠性、失效率要求高，IDM在Fab廠端對工藝、參數(shù)自己把控。斯達的芯片是Fabless，沒法證明自己的芯片來料是車規(guī)級；（雖然最終模塊出廠是車規(guī)級，但是芯片來料不能保證） Fabless做車規(guī)級的限制：斯達給華虹下單，是晶圓出來以后，芯片還有經(jīng)過多輪篩選，經(jīng)過測試還有質(zhì)量篩選，然后再拿去封裝，封裝完以后在拿去老化測試，動態(tài)負載測試等，最后才會出給整機客戶；但是，IDM模式在Fab廠那端就可以做到很多質(zhì)量控制，把參數(shù)做到一致，就可以讓芯片達到車規(guī)等級，出來以后不需要經(jīng)過很多輪的篩選；
第三中車電氣：（1）2012年收購英國的丹尼克斯，開始進行
IGBT開發(fā)。 （2）2015年成立Fab廠，一開始開發(fā)應(yīng)用于軌交的
IGBT高壓模塊6500V/7500V。2017年因為在驗證所以產(chǎn)能比較閑置，所以開始做車規(guī)級的
IGBT模塊650V/750V/1200V的產(chǎn)品； （3）2018年國產(chǎn)開始有機會導(dǎo)入大巴車、物流車、A00級別的模塊（當(dāng)時國內(nèi)主要是中車、比亞迪、斯達三家導(dǎo)入，中車的報價是里面[敏感詞]的；但是受限于中車原來不是做工控產(chǎn)品，所以對于車規(guī)
IGBT的應(yīng)用功放，還有加速功放理解不深；例如：
IGBT要和FRD并聯(lián)使用，斯達和比亞迪是
IGBT芯片和FRD芯片面積都是1:1使用，中車當(dāng)時不太了解，卻是用1:0.5，在特殊工況下，二極管電流會很大，失效導(dǎo)致炸機，所以當(dāng)時中車[敏感詞]版的模塊推廣不是很順利。 2019-2021年中車進行芯片改版，以及和Tier-1客戶緊密合作，目前匯川、小鵬、理想都對中車進行了兩年的質(zhì)量驗證，今年公司
IGBT有機會上乘用車放量。我們覺得中車目前的產(chǎn)品質(zhì)量達到車規(guī)要求，比斯達、比亞迪都好；中車的Fab廠和封裝廠也達到車規(guī)等級，今年中車上量以后還要看他的失效率。如果今年數(shù)據(jù)OK的話，后面中車有機會占據(jù)更大份額。
第四士蘭微：（1）2018年之前主要做白電產(chǎn)品； （2）2018年以后成立工業(yè)和車載
IGBT。四家里面士蘭微是最晚開始做的； （3）目前為止，士蘭微車載
IGBT有些樣品出來，而且有些A00級別客戶已經(jīng)開始采用了，零跑、菱電采用了士蘭微模塊。士蘭微要走的路線是中車、斯達的路徑，先從物流、大巴、A00級進入。士蘭微雖然起步慢，但是優(yōu)勢是在于IDM，自有6、8、12英寸產(chǎn)線產(chǎn)品迭代非常塊（迭代一版產(chǎn)品只要3個月，F(xiàn)abless要6個月）。工業(yè)領(lǐng)域方面，士蘭未來是斯達[敏感詞]的競爭對手，車載這塊主要看他從A00級車切入A級車的情況。
Q：國內(nèi)幾家廠商車規(guī)芯片參數(shù)差異？ A：比亞迪
IGBT的4.0平面型飽和壓降在2V以上，但是斯達、士蘭微、中車的溝槽型工藝能做到1.4V-1.6V，平面損耗大，最終影響輸出功率差； 如果以A級車750V模塊為例，士蘭微是目前國內(nèi)做[敏感詞]的，能對標(biāo)英飛凌輸出160KW-180KW，然后是中車，也能做到160KW但是到不了180KW，斯達半導(dǎo)產(chǎn)品出來比較早做到140-150kW的功率，比亞迪用平面型工藝[敏感詞]智能做到140kW，所以最后會體現(xiàn)在輸出功率； 比亞迪芯片工藝落后的原因：收購寧波中瑋的廠是臺積電的二手廠，這條線只能做6英寸平面型工藝，做不了溝槽的工藝；所以比亞迪新一代的5.0溝槽工藝的芯片是在華虹代工的（包括6.0對標(biāo)英飛凌7代的芯片估計也是找?guī)樱?
Q：國內(nèi)幾家廠商封裝工藝的差異？ A：車規(guī)封裝有四代產(chǎn)品： （1）[敏感詞]代是單面間接水冷：模塊采用銅底板，模塊下面涂一層導(dǎo)熱硅脂，打在散熱器底板上，散熱器下面再通水流，因此模塊不直接跟水接觸。這種模塊主要用在經(jīng)濟型方案，如A00、物流車等；這個封裝模塊國內(nèi)廠商比亞迪、斯達、宏微等都可以量產(chǎn)，從工業(yè)級封裝轉(zhuǎn)過來沒什么技術(shù)難度。 （2）第二代是單面直接水冷：會在底板上長散熱齒（Pin Fin結(jié)構(gòu)）,在散熱器上開一個槽，把模塊插進去，下面直接通水，跟水直接接觸，周圍封住，散熱效率和功率密度會比上一代提升30%以上；這種模塊主要用在A00和A級車以上，乘用車主要用這種方案。國內(nèi)也是大家都可以量產(chǎn)，細微區(qū)別在于斯達、中車用的銅底板，比亞迪用的鋁硅鈦底板，比亞迪這個底板更可靠，但是散熱沒有銅好。他是講究可靠性，犧牲了一些性能。 （3）第三代是雙面散熱：模塊從灌膠工藝轉(zhuǎn)為塑封工藝，兩面都是間接水冷，散熱跟抽屜一樣把模塊插進去；這種模塊最早是日系Denso做得（給豐田普銳斯），國內(nèi)華為塞力斯做的車，也是采用這個雙面水冷散熱的方案。國外安森美、英飛凌、電樁都是這個方案，國內(nèi)是比亞迪（2016年開始做）和斯達在做，但是對工藝要求比較高（散熱器模塊封裝工藝比較復(fù)雜，芯片需要特殊要求，要求芯片兩面都能焊，所以芯片上表面還需要電鍍），國內(nèi)比亞迪、斯達距離量產(chǎn)還有一段距離（一年左右）； （4）第四代是雙面直接水冷：兩面銅底加上長pinfin雙面散熱，目前全球只有日本的日立可以量產(chǎn)，給奧迪etron、雷克薩斯等高端車型在供應(yīng)，國內(nèi)這塊沒有量產(chǎn)，還處于技術(shù)開發(fā)階段。
Q：國內(nèi)企業(yè)現(xiàn)在還有外采英飛凌的芯片嗎，國內(nèi)這四家距離英飛凌的代差 A：目前斯達、宏微、比亞迪還是有部分產(chǎn)品外采英飛凌的芯片；斯達外采的芯片主要是做一些工業(yè)級別
IGBT產(chǎn)品，例如：在電梯、起重機、工業(yè)冶金行業(yè)，客戶會指定要求模塊可以國產(chǎn)，但是里面芯片必須要進口（例如：匯川的客戶蒂森克虜伯，德國電梯公司）；還有一些特殊工業(yè)冶煉，這些芯片頻率很高，國內(nèi)還做不到，就需要外采芯片； 車載外采英飛凌再自己做封裝的話，價格拼不過英飛凌；（英飛凌第七代芯片不賣給國內(nèi)器件廠，只賣四代）；國內(nèi)來講，斯達、士蘭微、中車等，不管他們自己宣傳第幾代，實際上都是對標(biāo)英飛凌第四代（溝槽+FS的結(jié)構(gòu)），目前英飛凌[敏感詞]做到第七代，英飛凌第五代（大功率版第四代）、第六代（高頻版第四代）第五和第六代是擠牙膏基于第四代的升級迭代，沒有質(zhì)量飛躍； 第七代相對第四代是線徑減少（5微米縮小到3微米，減小20%面積），芯片減薄（從120微米減少到80微米，導(dǎo)通壓降會更好），性能更好（1200V產(chǎn)品的導(dǎo)通壓降從1.7V降到1.4V）。而且，英飛凌第七代
IGBT是在12寸上做，單顆面積減小，成本可能是第四代的一半。但是，英飛凌在國內(nèi)銷售策略，第七代售價跟第四代差不多，保持大客戶年降5%（但是第七代性能比第四代有優(yōu)勢）；國內(nèi)士蘭微、中車、斯達能夠量產(chǎn)的都是英飛凌四代、比亞迪4.0對標(biāo)英飛凌2.5代，5.0對標(biāo)英飛凌4代； 2018年底，英飛凌推出7代以后因為性能很好，國內(nèi)士蘭微、斯達、宏微當(dāng)時就朝著第七代產(chǎn)品開發(fā)，目前士蘭微、斯達有第七代樣品出來了，但是離量產(chǎn)有些距離。第七代
IGBT的關(guān)鍵設(shè)備是離子注入機等，這個設(shè)備受到進口限制，目前就國內(nèi)的華虹、士蘭微和積塔半導(dǎo)體有。士蘭微除了英飛凌第七代，還走另一條路子，F(xiàn)ollow日本的富士，走RC
IGBT（把
IGBT和二極管集成到一顆IC用在車上），還沒有量產(chǎn)。
Q：斯達
IGBT跟華虹的關(guān)系和進展如何？ A：斯達跟華虹一直都是又吵又合作。2018年英飛凌缺貨的時候，對斯達來講是個非常好的國產(chǎn)替代機會，斯達采取策略切斷小客戶專供大客戶，在匯川起量（緊急物料快速到貨），在匯川那邊去年做到2個億，今年可能做到3個億；缺貨漲價對國產(chǎn)化是很好的機會，但是，華虹當(dāng)時對斯達做了個不好的事情，當(dāng)年漲了三次價格，一片wafer從2800漲到3500，所以，2019年斯達后面找海內(nèi)外的代工廠，包括中芯紹興、日本的Fab等。所以斯達和華虹都是相愛相殺的狀態(tài)。 斯達自己規(guī)劃IDM做的產(chǎn)品，是1700V高壓
IGBT和SiC的芯片，這塊業(yè)務(wù)在華虹是沒有量產(chǎn)的新產(chǎn)品，華虹那邊的業(yè)務(wù)量不會受到影響（12英寸針對斯達1200V以下
IGBT）。但是，從整個功率半導(dǎo)體模式來說，大家都想往IDM轉(zhuǎn)，[敏感詞]個是實現(xiàn)成本控制提高毛利率，擴大份額。第二個是產(chǎn)品工藝能力，斯達往A級車推廣不利，主要就是因為受限于Fabless模式，追求質(zhì)量和可靠性，未來還是要走IDM模式。
Q：士蘭微、斯達半導(dǎo)體的12寸
IGBT的下游應(yīng)用有區(qū)別嗎？ A：目前國內(nèi)12英寸主要是讓廠家成本降低，但是做得產(chǎn)品其實一樣。12寸晶圓工藝更難控制，晶圓翹曲更大，更容易裂片，尤其是減薄以后的離子注入，工藝更難控制。士蘭微、斯達在12寸做
IGBT，主要還是對標(biāo)英飛凌第四代產(chǎn)品，厚度120微米。如果做到對標(biāo)英飛凌的第七代，要減薄到80微米，更容易翹曲和裂開。士蘭微、斯達12寸
IGBT產(chǎn)品主要用在工業(yè)場景，英飛凌12英寸在2016、2017年出來，首先切入工業(yè)產(chǎn)線，后面再慢慢切入車規(guī)，因為車規(guī)變更產(chǎn)線所有車規(guī)等級需要重新認(rèn)證。
Q：電動車?yán)锩?a target="_blank" title="IGBT" href="/products/igbt-single-tube.html">IGBT的價值量？ A：電控是電動車?yán)锩?a target="_blank" title="IGBT" href="/products/igbt-single-tube.html">IGBT價值量[敏感詞]頭； （1）物流車：用[敏感詞]代封裝技術(shù)，一般使用1200V 450A模塊，屬于半橋模塊，單個模塊價格300元（中車報價280），一輛車電控系統(tǒng)要用三個，單車價值量1000元； （2）大巴車：目前用物流車一樣的封裝方案（[敏感詞]代）；但是不同等級大巴功率也不一樣，8米大巴用1200V 600A；大巴一般是四驅(qū)，前后各有一個電控，一個電控用3個模塊，總共要用6個模塊，單個價格450-500，單車價值量3000元左右；10米大巴功率等級更高用1200V 800A，一個模塊600塊，也用6個，單車價值量3600元左右。 （3）A00級（小車）：用80KW以下，使用第二代封裝（HP1模塊），模塊英飛凌900左右（斯達報價600）。 （4）A級車以上：15萬左右車型用單電控方案，用第二代直接水冷的HP Drive模塊，英飛凌報價從2000-1300元（斯達1000元）；20-30萬一般是四驅(qū)，前后各有一個電機，進口2600（國產(chǎn)2000）；高級車型：蔚來ES8（硅基電控單個160-180KW，后驅(qū)需要240KW），前驅(qū)一個，后驅(qū)并聯(lián)用兩個模塊；所以共需要三個，合計3000-3900元。 （5）車上OBC：6.6kW慢充用
IGBT單管，20多顆分立器件，總體成本300元以下； （6）車載空調(diào)：4kW左右用IPM[敏感詞]類封裝，價值量100元以內(nèi)； （7）電子助力轉(zhuǎn)向，功率在15-20kW，主要用的75A模塊，價值量200元以內(nèi)； （8）充電樁：慢充20kW以內(nèi)用半橋工業(yè)
IGBT，200元以內(nèi)。未來的話要做到超級快充100KW以上，越大功率去做會采用SiC方案，成本成倍增加，可能到1000元以上；
Q：國內(nèi)SiC主要企業(yè)優(yōu)劣勢？ A：國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)鏈不完整。做晶圓這塊國內(nèi)能夠量產(chǎn)的是碳化硅二極管，SiC二極管已經(jīng)量產(chǎn)的是三安光電、瑞能、泰科天潤。士蘭和華潤目前的進度還沒有量產(chǎn)（還在建設(shè)產(chǎn)線）； SiC MOS的IDM模式要等更久，相對更快的反而是Fabless企業(yè)，瞻芯、瀚薪等fabless，找臺灣的漢磊代工，開始有些碳化硅MOS在OBC和電源上面量產(chǎn)了，主要因為國內(nèi)Fab廠商不成熟（柵氧化層、芯片減薄還不成熟），相對海外廠商工藝更好，國內(nèi)落后三年以上。海外的羅姆已經(jīng)在做溝槽型SiC MOS的第三代了，ST的SiC都在特斯拉車上量產(chǎn)了；
SiC應(yīng)用來講，整個全球市場6-7億美金，成本太高所以應(yīng)用行業(yè)主要分兩個： [敏感詞]個、是高頻高效的場景，如光伏、高端通信電源，采用SiC二極管而不是SiC MOSFET，可以降低成本；把跟
IGBT并聯(lián)的硅基二極管換成SiC二極管，可以提升效率兼顧成本； 第二塊、就是車載，（1）OBC強調(diào)充電效率（超過12KW、22KW）的高端車型，已經(jīng)開始批量采用SiC MOSFET，因為碳化硅充電效率比較高，充電快又剩電；（2）車載主驅(qū)逆變的話主要用在高端車型，保時捷Taycan、蔚來ET7，效率比較高可以提升續(xù)航，功率密度比較高；20-30萬中段車型主要是Tesla model 3 和比亞迪漢在用SiC MOS模塊，因為特斯拉、比亞迪是垂直一體化的整車廠（做電控、做電池、又做整車），所以可以清楚知道效能提升的幅度； 相對來說，其他車企是分工的，模塊廠也講不清楚用了SiC的收益具體有多少（如節(jié)省電池成本），而且
IGBT模塊的價格也在降低成本。雖然SiC可以提高續(xù)航，但是SiC節(jié)省溫高的優(yōu)點還沒發(fā)揮，節(jié)省溫高可以把散熱系統(tǒng)做小，優(yōu)勢才會提升。目前特斯拉SiC模塊成本在5000元，是國產(chǎn)硅基
IGBT的1300-1500元5-8倍區(qū)間，所以國產(chǎn)車企還在觀望；但是，預(yù)計到2023年SiC成本有希望縮減到硅基
IGBT的3倍差距，整車廠看到更多收益以后才會推動去用SiC。
Q：比亞迪的SiC采購誰的 A：比亞迪采購Cree模塊；英飛凌主要是推動
IGBT7，沒有積極推SiC；因為推SiC會革自己硅基產(chǎn)品的命。目前積極推廣碳化硅的是羅姆、科瑞（全球襯底占比80%-90%）；
Q：工控、光伏領(lǐng)域里面，國產(chǎn)
IGBT廠商的進展 A：以匯川為例，會要求至少兩家供應(yīng)商，工控里面一個用斯達，另一個宏微（匯川是宏微股東）；目前上量比較多的就是斯達；（1）斯達的
IGBT去年2個億，今年采用規(guī)?？赡苓_3億以上（整個
IGBT采購額約15億）；（2）宏微的
IGBT芯片和封裝在廠內(nèi)出現(xiàn)過重大事故，質(zhì)量問題比較大，導(dǎo)致量上不去，去年3000-4000萬；伺服方面去年缺貨，小功率IPM引入了士蘭微，（3）士蘭微隨著小批量上量，后面工控模塊也有機會對士蘭微進行質(zhì)量驗證； 光伏
IGBT和工控不一樣，國內(nèi)企業(yè)反而沒人關(guān)注，因為光伏芯片要做高頻，達到50-100K頻率（工控只要10K）。英飛凌有對高頻做專門開發(fā)（國內(nèi)沒有專門開發(fā)的）。另外光伏對效率要求高（98%效率），海外廠商能做的也不多定制化要求高，電路拓撲結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜（跟傳統(tǒng)不一樣，為了提升效率要不斷堆積功率半導(dǎo)體，做出更復(fù)雜的電路拓撲），定制化要求很高。需要的功率模塊也很多（1200V、650V的
IGBT都有，還有SiC的二極管；）；海外廠商能夠供應(yīng)的主要有英飛凌、安森美，海外能供應(yīng)的也不超過5-6家，國產(chǎn)是一片藍海，基本沒法供應(yīng)，只有斯達、宏微供一些單管產(chǎn)品，模塊沒法大批量去供應(yīng)；
Q：匯川使用士蘭微的情況怎么樣？ A：目前還是可以的，去年口罩機上量，用了士蘭微的IPM模塊，以前用ST的IPM模塊。目前，士蘭微的失效率保持3/1000以內(nèi)，后面考慮對士蘭微模塊產(chǎn)品上量（因為我們模塊采購額一直在提升，只有兩個國產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)不來）。匯川內(nèi)部有零部件的國產(chǎn)化率目標(biāo)，工業(yè)產(chǎn)品設(shè)定2022年達到60%的國產(chǎn)化率，英威騰定的2022年80%，所以國產(chǎn)功率企業(yè)還是有很大空間去做。
Q：匯川給士蘭微的體量 A：如果對標(biāo)國產(chǎn)化率目標(biāo)，今年采購15億，60%國產(chǎn)化率就是9個億的產(chǎn)品國產(chǎn)化，2-3家份額分一下。（可能斯達4個億；宏微、士蘭微各自2-3個億；）具體看他們做得水平
Q：SiC二極管在光伏采用情況？ A：光伏里面也有
IGBT模塊，
IGBT會并聯(lián)二極管，現(xiàn)在是用SiC二極管替代
IGBT里面的硅基FRD，SiC可以大幅減少開關(guān)損耗，提升光伏逆變器的效率。所以換成SiC二極管可以少量成本增加，換取大量效益；國產(chǎn)SiC二極管主要用在通信站點、大型UPS里面；目前在光伏里面的
IGBT模塊還是海外壟斷，所以里面的SiC二極管還是海外為主，未來如果斯達、宏微開發(fā)碳化硅模塊，也會考慮國產(chǎn)化的。
Q：華潤微、新潔能、揚杰、捷捷這些的
IGBT實力？ A：這里面比較領(lǐng)先的是華潤微；（1）華潤微在2018年左右開始做
IGBT，今年有1、2個億左右收入主要是單管產(chǎn)品，應(yīng)該還沒有模塊；（2）新潔能是純Fabless，沒有自己的Fab和模塊工廠，要做到工業(yè)和車規(guī)比較難（匯川不會考慮導(dǎo)入），可能就是做消費級或是白電這種應(yīng)用。（3）捷捷、揚杰有些SiC二極管樣品，實際沒多少銷售額，
IGBT產(chǎn)品市場上還看不太到，主要用在相對低端的工控，像焊機，高端工業(yè)類應(yīng)用看不到；比亞迪其實也是，工業(yè)也主要在焊機、電磁爐，往高端工業(yè)走還是需要個積累過程。
Q：比亞迪半導(dǎo)體其他產(chǎn)品的實力？ A：之前是芯片代數(shù)有差距，所以一直上不了量，毛利率也比較低，比如工業(yè)領(lǐng)域外銷就5000萬（比不過國內(nèi)任何
IGBT企業(yè)），用在變焊機等。所以關(guān)鍵是，看比亞迪今年能不能把溝槽型的芯片推廣到變頻器廠等高端工業(yè)領(lǐng)域以及車載的外部客戶突破。如果今年外銷還是只有4-5000萬的話，那么說明他的芯片還是沒有升級。
Q：吉利的人說士蘭微的產(chǎn)品迭代很快，是國內(nèi)最接近英飛凌的，怎么評價？ A：這個確實是這樣，自己有fab廠三個月就能迭代一個版本，沒有fab廠要六個月。士蘭微750V芯片能對標(biāo)英飛凌，做到160-180kW的功率。他的飽和壓降確實是國內(nèi)[敏感詞]的，目前他[敏感詞]的劣勢在于做車規(guī)比較晚，基本是零數(shù)據(jù)，需要這兩年車載市場爆發(fā)背景下，在A00級別（零跑采用了，但是屬于小批量，功率80KW以內(nèi)，壽命要求也低一些；）和物流車上面發(fā)貨來取得質(zhì)量數(shù)據(jù)，國內(nèi)的車廠后面可能用他的產(chǎn)品。（借鑒中車走過的路，除了性能還要有質(zhì)量的積累）。
Q：士蘭微IPM起量的情況？ A：國內(nèi)市場主要針對白電的變頻模塊，國內(nèi)一年6-7億只；單價按照12-13元/個去算，國內(nèi)70-80億規(guī)模，這塊價格和毛利率比較低一些，國內(nèi)主要是士蘭微和吉林華微在做，斯達也開始設(shè)計但是量不大一年才幾千萬，所以，士蘭微是目前[敏感詞]的，目前導(dǎo)入了格力、美的，量很大，今年有可能做到8個億以上，是國產(chǎn)化的過程，把安森美替代掉（一旦導(dǎo)入了就有很大機會可以上量）；但是，這塊IPM毛利率不會太高。要提毛利率的話還是要做工業(yè)和車規(guī)級（斯達毛利率40%以上就是因為只做工控和汽車等級，風(fēng)電，碳化硅這些都是毛利率50%以上的）
Q：士蘭微12英寸的情況？
A：去年底開始量產(chǎn)，士蘭微12英寸前期跑MOS產(chǎn)品，公司去年工業(yè)1200V的IGBT做了一個億，今年能做2-3億；目前MOS能做到收入10億。
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