9月1日羅姆半導(dǎo)體向客戶發(fā)出信件，指出由于原材料等成本結(jié)構(gòu)持續(xù)上揚，為了順應(yīng)后續(xù)羅姆公司的投資計劃、產(chǎn)能部署，以及持續(xù)增加的需求，羅姆決定調(diào)漲新、舊產(chǎn)品報價，不同產(chǎn)品線的增幅將會有所不同。

中國臺灣某功率半導(dǎo)體公司表示，雖然與其他國際制造商相比，日本 IDM 的價格上漲速度相對較慢。但是像MOSFET、功率模塊和第三代半導(dǎo)體SiC器件的交貨時間依舊比較長，目前也承受著原材料的成本上漲的壓力，想必后續(xù)其他公司也將以漲價策略平衡成本。

汽車芯片有長短料的疑慮，并非全面喊缺。比如某些長料的庫存壓力已經(jīng)悄悄蔓延，但短料就像功率半導(dǎo)體與MCU等，目前還是相對吃緊。為了應(yīng)對這一現(xiàn)狀，各大系統(tǒng)制造商也正在尋找這些器件的替代品，畢竟供應(yīng)鏈目前仍盛傳，到2023年車用芯片包括功率元件等，漲勢還會延續(xù)。

隨著消費電子和 IT 行業(yè)的需求下滑，后端封測廠如捷敏等也坦言，能見度并不算特別清晰，MOSFET芯片訂單數(shù)量持續(xù)縮減，導(dǎo)致稼動率自進入第三季度中下旬便急速降溫，還好IDM大廠的車規(guī)品、工控品需求仍持續(xù)穩(wěn)健，目前這部分仍是長短料中的短料。

消費電子市場目前正在消化庫存，正是進行變革的[敏感詞]時機，強茂、德微等以二極管起家的功率器件廠商，也提出將持續(xù)強化車規(guī)品、工控品的布局。比如：強茂正在繼續(xù)銷售其基于硅基的 IGBT，而德微正在逐步淘汰其效率較低的設(shè)備。兩者都是為了提高新產(chǎn)品的盈利能力，從而提高競爭門檻。然而IDM大廠的車用IGBT交期都還在50周以上，供不應(yīng)求的態(tài)勢并沒有快速緩解。

另外，電動車的充電機、壓縮機和逆變器（電動車中成本第二高的零部件）等關(guān)鍵零部件都需要SiC 組件，?SiC作為汽車領(lǐng)域冉冉升起的新星，正在引發(fā)車企及技術(shù)供應(yīng)商的重視和布局，目前也處于極度緊缺狀況。不過，SiC的應(yīng)用本身還要考慮技術(shù)升級和市場效應(yīng)問題，不會在短時間就完成對硅基IGBT的替代。

雖然消費性IC供應(yīng)鏈正在持續(xù)萎靡中，但汽車芯片仍是相對穩(wěn)健，對于能夠搶占車用芯片制造、封測代工的廠商來說，訂單能見度仍然相對有把握。

不過，這也并非汽車芯片IDM大廠首次傳出漲價。

據(jù)悉，意法半導(dǎo)體、德州儀器和英飛凌也正計劃于今年第四季度提高工業(yè)和汽車元器件的價格，消費類元器件不會漲價，但工業(yè)元器件將上漲10%，汽車元器件將上漲20%。

恩智浦在[敏感詞]的業(yè)績說明會上表示，新能源汽車正在加速滲透，接下來的市場將呈現(xiàn)供不應(yīng)求關(guān)系，這會帶給公司源源不斷的訂單。根據(jù)目前及2023年的NCNR（指其不可取消不可退貨制度）訂單水平，恩智浦目前的產(chǎn)能僅能覆蓋80%的訂單需求。同時，公司對價格穩(wěn)定抱有信心，因為供需關(guān)系不會緩解。

英飛凌稱，汽車產(chǎn)量將繼續(xù)受到材料短缺和供應(yīng)中斷的抑制，導(dǎo)致下半年的汽車市場增長空間有限，盡管如此，ADAS和電動汽車市場的基本面完好無損，為公司提供了強勁的結(jié)構(gòu)性增長機會。

意法半導(dǎo)體也表示，因汽車供應(yīng)鏈的補庫存周期和電氣化以及數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢的帶動，汽車業(yè)務(wù)積壓訂單能見度仍達18個月，遠高于公司目前的供應(yīng)能力。

值得注意的是，意法半導(dǎo)體在今年三月份就發(fā)出通知函表示，不利的經(jīng)濟條件和地理條件使得原材料成本、能源成本和物流成本不斷增加，因此公司已經(jīng)無法消化其總支出，決定在2022年第二季度上調(diào)其所有產(chǎn)品線的價格，包括公司的積壓訂單。當時消息傳出，就有英飛凌、恩智浦和日本的眾多IDM廠商跟著提高芯片價格。

如此看來，這幾家公司在第四季度跟漲的可能性極大。

最后，從品類上看，除了本文提及的功率半導(dǎo)體和MCU，汽車模擬芯片也存在交期延長、價格上漲的情況，這一板塊亦需多加注意。




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