行業資訊周報（11月17日）

?? 關鍵數據

1. 全球MLCC市場需求進入低速成長期，預估2024年需求量約43,310億顆，增長率約3%。

2. 預計到2027年全球先進芯片封裝市場規模將達660億美元，其中3D封裝占比約25%。

3. Counterpoint數據顯示，華為銷售增長推動中國10月份智能手機總出貨量同比增長11%，表明移動市場出現復蘇跡象。

4. 日本擬斥資130億美元促進本土半導體產業發展。

?? 熱點“芯”聞

1. 微軟發布兩款自研AI芯片：用于數據中心的Azure Maia 100和云端運算處理器Azure Cobalt 100。

2. 日本芯片制造商Rapidus、東京大學將和法國半導體研究機構Leti攜手研發1納米芯片技術。

3. 三星已經完成扇出晶圓級封裝（FOWLP）工藝驗證并開始向客戶交付產品。

4. Imagination發布支持DirectX的GPU IP,助力“云游戲”芯片定制開發。

5. 本屆高交會上，云天勵飛發布了新一代AI芯片DeepEdge10，據稱采用國產14nm工藝，內含國產RISC-V核，支持大模型推理部署。

6. 聯想入股半導體封測公司安牧泉。

7. 小米自研系統Vela面向全球軟硬件開發者正式開源。

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