1. 2023年Q4全球TOP10晶圓代工廠總營(yíng)收達(dá)304.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)7.9%；全年總營(yíng)收為1115.4億美元，同比減少13.6%。(TrendForce）

2. 預(yù)計(jì)2024年全球顯示面板行業(yè)銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)7%，面積漲幅9%，產(chǎn)能向大尺寸產(chǎn)品轉(zhuǎn)移。(Omdia）

3. 2023年Q4英特爾繼續(xù)保持PC（不含平板電腦）處理器出貨量領(lǐng)先地位，市占率達(dá)78%（5000萬(wàn)顆）；AMD（800萬(wàn)顆）和蘋(píng)果（600萬(wàn)顆）分列第二、第三位。(Canalys）

4. 2023年度全球PCT國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)排名顯示，總申請(qǐng)量為27.26萬(wàn)件，同比下降1.8%；其中，華為PCT申請(qǐng)量[敏感詞](6494件)，三星(3924件)、高通(3410件)分列第二、三位。(WIPO）

? 熱點(diǎn)“芯”聞

1. 拜登政府考慮新一輪對(duì)中國(guó)科技企業(yè)的制裁行動(dòng)。美商務(wù)部BIS打算將長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)納入實(shí)體清單，并考慮制裁另外五家中企，最終名單待定。

2. 美商務(wù)部長(zhǎng)表示美國(guó)芯片供應(yīng)鏈“過(guò)于集中”，未來(lái)擴(kuò)張瞄準(zhǔn)菲律賓 。

3. 迫于美國(guó)壓力，三星、SK海力士停止向中國(guó)銷(xiāo)售二手半導(dǎo)體設(shè)備。

4. 美施壓盟友限制對(duì)華芯片出口，荷蘭提議歐盟協(xié)調(diào)應(yīng)對(duì)。

5. 印度與韓國(guó)深化雙邊合作，重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體與供應(yīng)鏈韌性。

6. 消息稱(chēng)日本NEC計(jì)劃以5億美元價(jià)格出售數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。

7. 業(yè)界預(yù)期臺(tái)積電3納米產(chǎn)能利用率有望今年底突破80％。

8. LG新能源與高通合作，將開(kāi)發(fā)電動(dòng)汽車(chē)電池管理系統(tǒng)。

9. Marvell宣布與臺(tái)積電合作2納米生產(chǎn)平臺(tái)，應(yīng)對(duì)人工智能等高算力需求。

10. 蘋(píng)果啟動(dòng)M4處理器研發(fā)，預(yù)計(jì)搭載M4的新款MacBook Pro將于2025年發(fā)布。

11. 北汽藍(lán)谷牽手寧德時(shí)代、小米汽車(chē)，擬合資建設(shè)電芯智能制造工廠。

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