要聞簡介 ……

提起芯片，很多人對它都帶有一種朦朧的態(tài)度。大部分人都認(rèn)為，芯片是核心技術(shù)，交給專業(yè)的科學(xué)技術(shù)人員去搞就行了。我們作為普通人并不需要了解那么多。 可隨著科技的進(jìn)步，生活水平的提高，越來越多的人對這些先進(jìn)技術(shù)也增多了討論，尤其是華為把“芯片之爭”從幕后帶到了臺前，但華為也只是戰(zhàn)場之一。這些年，小到充電器、身份……

當(dāng)聽到“半導(dǎo)體”這個詞時(shí)，你會想到什么？它聽起來復(fù)雜且遙遠(yuǎn)，但其實(shí)已經(jīng)滲透到我們生活的各個方面：從智能手機(jī)、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們?nèi)粘Ｉ钏蕾嚨母鞣N物品都用到了半導(dǎo)體。 每個半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造都需要數(shù)百個工藝，泛林集團(tuán)將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封……

要聞簡介 傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯 臺積電警告說芯片短缺將持續(xù)到明年 e絡(luò)盟與 Mountz Torq……

在IC需求旺盛，國產(chǎn)化替代風(fēng)頭日盛的大背景下，本土IP廠商也迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。7月6日，2021國產(chǎn)IP和定制芯片生態(tài)大會在上海盛大召開。本來預(yù)計(jì)500人的會場報(bào)名超過了1000人，當(dāng)天大會聚集了近千位全國各地一流的IP、EDA、設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓代工、封裝測試、整機(jī)、云計(jì)算等上下游企業(yè)掌門人和專家大咖，以及投資界……

在今天芯動科技主辦的2021 國產(chǎn)IP與定制芯片生態(tài)大會上，三星半導(dǎo)體總監(jiān)YK Lee在發(fā)言中指出，到2030年，三星將在代工領(lǐng)域投資1000億美元，將三星打造為真正的代工巨頭，覆蓋接口、汽車、移動、消費(fèi)和高性能處理器領(lǐng)域。 YK Lee的PPT顯示，三星將在2023年量產(chǎn)3nm GAA工藝技術(shù)。 ……

以工藝進(jìn)展穩(wěn)健著稱的英特爾曾被業(yè)界戲稱為“牙膏廠”，形容其在每次工藝更新迭代時(shí)如擠牙膏一樣，但是，自從新一任CEO帕特·基辛格上任以后，英特爾風(fēng)格有很大變化，他提出了英特爾要走IDM 2.0 戰(zhàn)略，并要提供英特爾代工服務(wù)（IFS），由于以往英特爾曾兩次提出要提供代工服務(wù)但最后都鎩羽而歸，所以對于此……

深耕封裝領(lǐng)域15年的氣派科技股份有限公司(股票簡稱：氣派科技，股票代碼：688216)今日在上交所科創(chuàng)成功上市！截至今日收盤，氣派科技報(bào)72.12元，上漲386.64%，成交額13.32億元，換手率85.68%，總市值76.64億元。I氣派科技的名稱中的“氣派”二字，源自封裝測試的英文發(fā)音“chippacking”，同……

“過去幾年，大數(shù)據(jù)與人工智能產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，激發(fā)了一大批基于大數(shù)據(jù)與人工智能的應(yīng)用，如機(jī)器學(xué)習(xí)、圖片識別、信號處理，仿真引擎等等。這些應(yīng)用的出現(xiàn)，對數(shù)據(jù)中心以及云計(jì)算相關(guān)的基礎(chǔ)架構(gòu)提出了更高的要求，因?yàn)檫@些新的應(yīng)用會提出超級大的數(shù)據(jù)量需求?！?月14日，在MPS新品發(fā)布會上，MPS大電流模塊產(chǎn)品經(jīng)理?xiàng)詈阒赋?，“傳統(tǒng)的基于……

要聞簡介 出貨超20億顆！阿里平頭哥玄鐵CPU獲省技術(shù)發(fā)明一等獎 友商噤聲 誰將阻止華為鴻蒙的萬物互聯(lián)？ 是德科技毫米波頻譜 5G……

在我國電子信息產(chǎn)業(yè)中，廣東省的位置舉足輕重，廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省，在消費(fèi)電子、通信、人工智能、汽車電子等領(lǐng)域擁有國內(nèi)最大的半導(dǎo)體及集成電路應(yīng)用市場,集成電路進(jìn)口金額占全國的40%左右。2019年集成電路產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1200億元，其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)營業(yè)收入超過1000億元。 廣東省擁有廣州和深圳兩個國家級……

在當(dāng)前國內(nèi)高端芯片需求迫切、國產(chǎn)化機(jī)遇空前的雙重背景下，本土IP廠商也迎來了前所未有的替代機(jī)遇。但這可能并非易事 隨著超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)、制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)步入SoC時(shí)代，在這個過程當(dāng)中，芯片設(shè)計(jì)變得日益復(fù)雜。從根本上看，SoC的誕生是對IP進(jìn)行驗(yàn)證和整合的過程。而SoC芯片復(fù)雜度以及設(shè)計(jì)成本的提高，也……