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- 更新日期: 2024-04-30
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照20%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì),到2026年中國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)達(dá)到2萬億元。小米集團(tuán)2023年財(cái)報(bào)發(fā)布,顯示總營(yíng)收2710億元,其中智能手機(jī)收入1575億,手機(jī)毛利率創(chuàng)歷史新高達(dá)14.6%。臺(tái)積電系統(tǒng)級(jí)晶圓技術(shù)將迎來重大突破,其采用CoWoS技術(shù)的芯片堆疊版本預(yù)計(jì)于2027年準(zhǔn)備就緒。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了三款天璣汽車芯……