【2024年11月6日 － 深圳訊】2024年11月6日，為期2天的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2024）（以下簡稱“IIC”）圓滿落幕。展會兩天，現(xiàn)場精彩紛呈，4大展覽專區(qū)集結全球優(yōu)秀展商，精彩主題活動輪番上演，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的合作與發(fā)展提供了新的機遇，充分展現(xiàn)了半導體產(chǎn)業(yè)的活力和創(chuàng)新能力，吸引了來自全球各地的專業(yè)觀眾。

IIC作為半導體行業(yè)的重要盛會，是結識半導體行業(yè)同仁、傳遞行業(yè)趨勢訊息、共享未來技術發(fā)展的重要平臺。展會上，各家展商紛紛亮相新產(chǎn)品、新技術，全方位為參觀者呈現(xiàn)了半導體行業(yè)的新趨勢及前沿產(chǎn)品與技術的創(chuàng)新解決方案，以全“芯”實力開拓半導體市場。展期兩天，展商和專業(yè)觀眾交流熱烈。 

本屆IIC匯聚了眾多全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的領袖和代表們。今日舉辦的“全球分銷與供應鏈領袖峰會”吸引了眾多專業(yè)觀眾，來自全球的分銷和供應鏈專家聚焦峰會主題“芯疆域·破局”，共同探討如何提升供應鏈生態(tài)的效率和可持續(xù)性。在峰會圓桌論壇環(huán)節(jié)，業(yè)界嘉賓圍繞主題“錢從哪里來？”，展開互動交流，集思廣益。   

   

第28屆高效電源管理及功率器件論壇、EDA/IP IC設計論壇、拆解秀&開發(fā)板&“芯”人才交流會等系列活動也同步在當天進行，與會觀眾收獲滿滿。

AspenCore亞太區(qū)總經(jīng)理和總分析師張毓波(Yorbe Zhang)先生表示：“IIC秉承初心，緊跟行業(yè)前沿，聚力打造新品展示、技術探討、思維碰撞、品牌推廣于一體的平臺，助推半導體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新和發(fā)展。同時，感謝演講嘉賓、展商、合作伙伴以及線上線下所有的觀眾，也對各獲獎者所取得的成績及榮譽表示熱烈祝賀，期望明年再創(chuàng)佳績！”

“全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎”旨在表彰對分銷和供應鏈行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展做出重要貢獻的人士和公司。(各類別獎項得獎者排名不分先后)    

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AspenCore 是電子工程領域中全球領先的技術媒體機構，其重要的使命是為電子工程師、技術人員、采購和管理人員提供[敏感詞]質(zhì)量的內(nèi)容，以激發(fā)他們的創(chuàng)造力，從而促進整個電子行業(yè)市場的發(fā)展。同時，AspenCore 極具公信力的媒體渠道為技術供應商接觸技術決策者提供了[敏感詞]平臺。   

有關“2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）”請訪問：

https://iic.eet-china.com/

有關“全球分銷與供應鏈領袖峰會”詳情請訪問：

https://iic.eet-china.com/chain.html

“全球分銷與供應鏈領袖峰會”在線重播入口：

https://www.eet-china.com/ee-live/Chain_20241106.html

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