去年下半年以來(lái)   ，  全球芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題愈演愈烈   ，  主要原因是芯片制造公司在去年疫情中的  “ 錯(cuò)判  ”    ，  在減少芯片供應(yīng)的同時(shí)   ，  卻沒(méi)有意識(shí)到全球主要經(jīng)濟(jì)體居家辦公潮流所帶來(lái)的芯片需求爆發(fā)式增長(zhǎng)   。

據(jù)推測(cè)   ，  緩解芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題至少要等到明年第二季度   。  芯源微公司高管則預(yù)計(jì)   ，  當(dāng)前是歷史上中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的[敏感詞]時(shí)期   ，    “ 至少會(huì)持續(xù)三到五年  ”    。

面對(duì)這種形勢(shì)   ，  A股公司芯片設(shè)計(jì)和制造龍頭們紛紛提價(jià)或擴(kuò)產(chǎn)   ，  以捕捉機(jī)會(huì)   。  產(chǎn)業(yè)鏈下游的一些龍頭公司有些以提價(jià)應(yīng)對(duì)原材料漲價(jià)   ，  有些則在謀求分得芯片行業(yè)的一杯羹   。  

與此同時(shí)   ，  按照國(guó)家的目標(biāo)   ，  2025年芯片自給率要提升到70%   ，  而據(jù)外媒測(cè)算   ，  2020年中國(guó)芯片自給率或在15.9%左右   ，  芯片市場(chǎng)規(guī)模遠(yuǎn)超萬(wàn)億   。  當(dāng)下的半導(dǎo)體行業(yè)值得投資嗎  ？

01

半導(dǎo)體有多重要   ？  

芯片   ，  簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是用半導(dǎo)體材料制成的集成電路   。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)最重要的部件   ，  手機(jī)   、  電腦   、  汽車   、  高鐵   、  電網(wǎng)  …… 這些領(lǐng)域都需要用到大量的芯片   ，  可以說(shuō)只要涉及到信息的地方就需要芯片   。  比如電腦里處理信息的CPU   ，  內(nèi)存里的儲(chǔ)存芯片   ，  手機(jī)里處理信號(hào)的射頻芯片和基帶芯片   、  手機(jī)里攝像單元的信號(hào)處理芯片   。

人類迄今為止經(jīng)歷了三次技術(shù)浪潮   ，  每一次都有對(duì)應(yīng)的核心資源   。

如果說(shuō)煤是[敏感詞]次工業(yè)革命的核心資源  ；

石油是第二次工業(yè)革命的核心資源  ；

那芯片就是第三次信息革命的核心資源  ；

同時(shí)芯片將和數(shù)據(jù)一起   ，  成為即將到來(lái)的第四次智能革命的核心資源   ，  在未來(lái)5G+AI的萬(wàn)物互聯(lián)+智能時(shí)代   ，  芯片的需求會(huì)被繼續(xù)放大   。

02

行業(yè)背景和發(fā)展現(xiàn)狀

我國(guó)目前芯片消費(fèi)量大   ，  集成電路關(guān)鍵材料的進(jìn)口依賴程度高   。  芯片制作生產(chǎn)線非常復(fù)雜   ，  涉及五十個(gè)行業(yè)   、  2000-5000個(gè)工序   。  從進(jìn)口量來(lái)看   ，  2019年我國(guó)進(jìn)口集成電路2.67億塊   ，  產(chǎn)量1.19億塊   ，  出口1.34億塊   ，  因此計(jì)算得到表觀消費(fèi)量2.52億塊   ，  對(duì)外依賴度非常高   。

目前我國(guó)核心集成電路的國(guó)產(chǎn)芯片占有率整體較低   ，  除了移動(dòng)通信終端和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備有部分集成電路產(chǎn)品占有率超過(guò)10%外   ，  包括計(jì)算機(jī)系統(tǒng)   、  通用電子系統(tǒng)   、  顯示及視頻系統(tǒng)中的核心集成電路國(guó)產(chǎn)芯片占有率都是0   。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括裝備   、  材料   、  設(shè)計(jì)   、  制造   、  封裝測(cè)試五個(gè)環(huán)節(jié)   。  在裝備與材料方面   ，  中國(guó)與國(guó)際[敏感詞]水平差距較大   。  而封測(cè)領(lǐng)域   ，  中國(guó)芯片封裝企業(yè)長(zhǎng)電科技已經(jīng)躋身世界第三   。  因此   ，  加大力度+投入在芯片設(shè)計(jì)與制造兩大環(huán)節(jié)可以帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的前后兩端   。  設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)目前也是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)投資和政府扶持的重點(diǎn)   。

隨著中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的浪潮   ，  以及貿(mào)易爭(zhēng)端帶來(lái)的進(jìn)口限制   ，  芯片開(kāi)始成為國(guó)家大力扶持的產(chǎn)業(yè)   ，  國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)將迎來(lái)進(jìn)口替代導(dǎo)致的需求暴增   。

03

變局和前景

1.國(guó)產(chǎn)替代   ，  自主可控

自主可控   ，  就是要減少進(jìn)口依賴   ，  實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代   。  以美國(guó)為例   ，  美國(guó)長(zhǎng)期以來(lái)一直都是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊   ，  僅2018年   ，  美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)全球營(yíng)收總額為2260億美元   ，  全球市場(chǎng)份額占比達(dá)48%   。  同年中國(guó)公司占全球半導(dǎo)體需求的23%   ，  但自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅能滿足國(guó)內(nèi)需求的14%   。  

“ 中國(guó)制造2025  ” 的戰(zhàn)略目標(biāo)   ，  計(jì)劃到2025年   ，  半導(dǎo)體自給率提升至70%   ，  而目前的自給率則不到20%   。  在歐美等國(guó)采取半導(dǎo)體核心技術(shù)出口限制的背景下   ，  要想打破當(dāng)前的格局   ，  擺脫進(jìn)口依賴   、  實(shí)現(xiàn)自主可控   ，  國(guó)產(chǎn)替代是必由之路   ，  而半導(dǎo)體就是實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵   。

從現(xiàn)在的情況來(lái)看  ：

一方面   ，  中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額提升   ，  國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快   。  舉個(gè)例子   ，  國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)   ，  全球?qū)⒃?017-2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠   ，  其中26座設(shè)于中國(guó)大陸   ，  占全球總數(shù)的42%   ，  可見(jiàn)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展在迎頭追趕   。

另一方面   ，  半導(dǎo)體上游除了美國(guó)設(shè)備外   ，  荷蘭ASML的光刻機(jī)   ，  日本的檢測(cè)設(shè)備與原物料   ，  在先進(jìn)制程也具有行業(yè)壟斷地位   。  半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化領(lǐng)域在外部環(huán)境催化下   ，  預(yù)計(jì)仍是政策扶持與二級(jí)市場(chǎng)投入的重點(diǎn)   ，  制造環(huán)節(jié)也將持續(xù)提升先進(jìn)制程能力  ； 與此同時(shí)   ，  目前中國(guó)半導(dǎo)體材料與設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率平均不足20%   ，  將是行業(yè)發(fā)展的重中之重   ，  未來(lái)的空間還很大   。

另外   ，  隨著5G手機(jī)   、  5G基站以及AI等產(chǎn)品的陸續(xù)推出   ，  半導(dǎo)體下游終端設(shè)備需求有望帶來(lái)新一輪增長(zhǎng)   。  同時(shí)   ，  貿(mào)易問(wèn)題持續(xù)不確定加速了國(guó)產(chǎn)替代化的步伐   ，  進(jìn)而帶動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)   、  封裝和制造的需求   ，  半導(dǎo)體下游景氣度持續(xù)提升   。

2.第三代半導(dǎo)體納入十四五規(guī)劃

在半導(dǎo)體得到廣泛應(yīng)用以前   ，  計(jì)算機(jī)系統(tǒng)依靠的是笨重的電子管   。  直到半導(dǎo)體材料的出現(xiàn)   ，  才讓電子產(chǎn)品小型化   、  電子功能復(fù)雜化成為可能   ，  也才有了我們現(xiàn)在的電腦   、  手機(jī)等一系列高度復(fù)雜的產(chǎn)品   。

此前[敏感詞]代半導(dǎo)體材料以硅為代表   ，  使得集成電路成為可能   ，  但硅材料在光電子領(lǐng)域和高頻高功率器件方面的應(yīng)用受到諸多限制   。

第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵   、  磷化銦為代表   ，  突破了硅材料的瓶頸   ，  是制作高性能微波   、  毫米波器件及發(fā)光器件的優(yōu)良材料   。

第三代半導(dǎo)體以碳化硅   、  氮化鎵為代表   ，  可應(yīng)用在更高階的高壓功率元件以及高頻通訊元件領(lǐng)域   。

從長(zhǎng)期來(lái)看   ，  中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢(shì)   、  成本優(yōu)勢(shì)   、  市場(chǎng)規(guī)模等優(yōu)勢(shì)   ，  在進(jìn)口替代和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的驅(qū)動(dòng)下   ，  中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前景是光明的   。  因?yàn)榘l(fā)展高科技產(chǎn)業(yè)既是中國(guó)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的方向   ，  也是中國(guó)人民追求美好生活的必經(jīng)之路   ，  而半導(dǎo)體是發(fā)展科技產(chǎn)業(yè)無(wú)法邁過(guò)的基礎(chǔ)性行業(yè)   。

3. 芯片行業(yè)歷史級(jí)別景氣來(lái)襲   ，  產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)迎來(lái)較大變化   。  

芯片行業(yè)綜合數(shù)據(jù) 21Q1 表現(xiàn)亮眼   ，  行業(yè)話語(yǔ)權(quán)提升顯著   。  芯片行業(yè)已經(jīng)明確看到了產(chǎn)業(yè)龍頭氣象   ，  即使遇到外部打壓和疫情影響的大環(huán)境下   ，  芯片行業(yè)依然成為了21Q1表現(xiàn)十分亮眼板塊   ，  目前半導(dǎo)體三大細(xì)分板塊庫(kù)存均處于歷史底部   。

一方面   ，  芯片的話語(yǔ)權(quán)更多從下游終端以及中游模組代工廠商向上游芯片轉(zhuǎn)移  ； 下游缺貨   、  漲價(jià)情況會(huì)愈演愈烈   ，  從汽車到手機(jī)   、  電視   、  家電等各方面   ，  所謂的重復(fù)下單不過(guò)是芯片話語(yǔ)權(quán)在產(chǎn)業(yè)鏈提升的微觀體驗(yàn)之一   。

另一方面   ，  芯片行業(yè)本身的話語(yǔ)權(quán)更加趨于向大公司的集中   ，  大者恒大   、  強(qiáng)者越強(qiáng)的情況更為顯著   ，  大而強(qiáng)公司的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境將在未來(lái)更加優(yōu)秀   。  小公司無(wú)論是新品研發(fā)   （  流片等   ）     ，  還是產(chǎn)能保證都很難得到滿足   ，  大而強(qiáng)的核心產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)   、  制造   、  封測(cè)   、  設(shè)備與材料將更加凸顯   。  代工整體高景氣   ，  龍頭資本開(kāi)支大幕啟動(dòng)   ，  核心龍頭持續(xù)放量   。

04

半導(dǎo)體行業(yè)龍頭有哪些   ？  

通過(guò)查詢中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)的權(quán)重股   ，  我們了解到當(dāng)下國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)   。

長(zhǎng)電科技 集成電路封測(cè)龍頭   。  重點(diǎn)發(fā)展系統(tǒng)級(jí)   、  晶圓級(jí)和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)   ，  并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)   。  中國(guó)集成電路行業(yè)規(guī)模[敏感詞]的芯片成品制造企業(yè)   ，  支撐相關(guān)封測(cè)設(shè)備/材料/軟件的產(chǎn)業(yè)鏈合作   。

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