2008年，股神巴菲特投資比亞迪（002594.SZ）時，被富士康的郭臺銘瘋狂鄙視，嘲笑他投錢給這么爛的公司還為其站臺，真是徒有股神之名。

12年過去了，比亞迪的股票升值了近20倍，而現(xiàn)在傳了一年之久的比亞迪半導體上市的消息也逐漸清晰。

5月11日，比亞迪公告稱擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市，比亞迪早已不是單純的汽車公司，創(chuàng)始人王傳福曾說，如果他沒有造車，就會去造半導體，結果最后比亞迪車造了，半導體也造了只要國家和消費者需要，比亞迪似乎什么都可以制造。

當然對于公司來說，投資者更需要關注其成長性，那比亞迪半導體能復制比亞迪的輝煌么？

從這點來說，也是本文想要研究的三個問題：

比亞迪半導體的發(fā)展由來？

比亞迪半導體背后的IGBT是什么？

比亞迪半導體的對手是誰？

作為一家市值4500億的上市公司，比亞迪在汽車類半導體領域也發(fā)展得很早。

早在2003年，比亞迪就組建了汽車半導體事業(yè)部，屬于比亞迪的第六事業(yè)部，而這一年比亞迪啟動對陜西秦川汽車廠的收購，從手機電池行業(yè)進入燃油車制造行業(yè)。

2004年，半導體事業(yè)部作為比亞迪微電子公司注冊成立。剛進入這一新興領域，比亞迪發(fā)現(xiàn)汽車類半導體是限制發(fā)展的重要因素，尤其是被看做汽車電力電子裝置“CPU”的IGBT，由此比亞迪半導體前期發(fā)展一般。

2008年，比亞迪以2億元收購了寧波中緯，這被認為是關鍵一步。但當時外界并不看好，比亞迪至少虧20億元、芯片項目巨虧拖累比亞迪的報道漫天飛。

2010年，比亞迪自造的1.0代IGBT芯片問世，并在當時的插混車型做了一些驗證；2013年，2.0代芯片正式裝車比亞迪e6；2015年底，2.5代芯片推出，目前市場上的比亞迪商用車，以2.0和2.5代產(chǎn)品為主。

2018年，比亞迪微電子發(fā)布全新一代車規(guī)級IGBT標桿性產(chǎn)品——比亞迪IGBT4.0，其宣稱打破了市場完全被外資芯片巨頭壟斷的現(xiàn)狀。

隨后比亞迪微電子開始了重組，將受讓寧波比亞迪半導體有限公司100％股權和廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司100％股權，并收購惠州比亞迪實業(yè)有限公司智能光電、LED光源和LED應用相關業(yè)務。

重組后，比亞迪半導體擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者。去年5月，比亞下比亞迪半導體公司僅42天后完成A輪融資估值為75億元，又過了20天后完成A＋輪融資。經(jīng)過兩輪融資之后，比亞迪半導體估值已達到102億元。

從股東方面看，比亞迪股份依然是比亞迪半導體的[敏感詞]股東，持股比例高達72.3%。緊隨其后的是紅杉。

在汽車領域，比亞迪半導體為客戶提供車規(guī)級半導體整體解決方案，制造并批量生產(chǎn)了 IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED 光源、車載LED顯示等多種車規(guī)級半導體產(chǎn)品，應用于新能源汽車電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)等領域。

到2020年12月，比亞迪的IGBT車規(guī)級功率器件累計裝車超過了100萬輛。

在工業(yè)、消費電子和家電領域，比亞迪半導體已成功量產(chǎn)IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護IC、AC-DC IC、LED光源、LED 照明、LED顯示等產(chǎn)品。

據(jù)公告，本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展。

從公告中中我們可以看到比亞迪半導體于2020年度的凈利潤為0.32億元，而這部分業(yè)務在2020年底的凈資產(chǎn)為31.87億元。

發(fā)展18年的比亞迪半導體，前期一直被外資卡脖子，原因也在于IGBT的供應過少，國外封鎖，國內(nèi)沒有適合的產(chǎn)品，從而被迫走上自己研發(fā)的道路。

在動力電池、電機領域，雖然中國企業(yè)和[敏感詞]的外資企業(yè)尚有一定的差距，但畢竟可以實現(xiàn)自給自足，而在一些高精尖的核心零部件領域，已經(jīng)出現(xiàn)了被外資“卡脖子”的現(xiàn)象。

比如比亞迪半導體主攻的IGB，T即絕緣柵雙極型晶體管。它是由BJT和MOSFET組成的復合功率半導體器件，既有MOSFET的開關速度高、輸入阻抗高、控制功率小、驅(qū)動電路簡單、開關損耗小的優(yōu)點，又有BJT導通電壓低、通態(tài)電流大、損耗小的優(yōu)點。

在高壓、大電流、高速等方面是其他功率器件不能比擬的，因而是電力電子領域較為理想的開關器件，是未來應用發(fā)展的主要方向。

從成本來看，IGBT占整機總成本5%以上，是除電池之外成本第二高的元器件。電機和電機控制器是新能源汽車的核心零部件，直接決定汽車的行駛性能。

在電機驅(qū)動中，IGBT主要存在于逆變器模塊。逆變器的功能主要是將直流轉變?yōu)榻涣鲝亩峁┙o驅(qū)動電動機。

根據(jù)北斗航天汽車數(shù)據(jù)，電機和電機控制器分別占整車成本的4%和9%左右。而在電機控制器內(nèi)部，IGBT模塊約占其成本的37%。因此，IGBT模塊在整車成本中占5%左右。若加上車載空調(diào)控制系統(tǒng)中IGBT，則成本占比更高。

此外，高功率電動汽車對于IGBT的要求也會越來越高，這將間接提升整個新能源汽車中 IGBT的成本。

作為工業(yè)控制及自動化領域的核心器件，IGBT模塊在電機節(jié)能、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、家用電器、汽車電子、新能源發(fā)電、新能源汽車等諸多領域都有廣泛的應用。

在電驅(qū)動“三合一”總成中的減速器（尤其是變速器），一直以來外資就占據(jù)著明顯的優(yōu)勢，而在功率半導體方面，一直主要依賴采購國外產(chǎn)品，以絕緣柵雙極型晶體管IGBT為例，直到2017年底車規(guī)級IGBT幾乎100%依賴進口，目前國內(nèi)只有比亞迪、斯達半導等公司可以生產(chǎn)，絕大部分市場份額由外資占據(jù)。

以德國英飛凌生產(chǎn)的某一款IGBT通用模塊為例，單價1300-1500元，因為市場缺貨的原因，單價直接上漲到1800-2300元，而許多具備自產(chǎn)芯片和自行封裝的外資控制器企業(yè)，同類模塊成本只有700-800元，增加了國產(chǎn)控制器和電驅(qū)動產(chǎn)品的市場競爭難度。

根據(jù)YOLE的預測，全球IGBT市場將在2022年超過50億美元，主要增長來自IGBT功率模塊。

增長的首要原因是由于汽車市場的大容量，特別是電動汽車和混合動力汽車（EV/HEV）中動力系統(tǒng)的電氣化。電動汽車/混合動力汽車行業(yè)具有巨大的增長前景，因為它仍然是一個具有巨大容量潛力的新興市場。

到2022年，預計電動汽車/混合動力汽車中IGBT的總收入將占整個IGBT市場40%左右。

近年來，中國IGBT企業(yè)產(chǎn)量持續(xù)上升，未來幾年我國IGBT行業(yè)將保持快速發(fā)展。根據(jù) “智研咨詢”預測，到2024年我國IGBT行業(yè)產(chǎn)量將達到7820萬只，需求量將達到1.96億只。未來我國IGBT需求仍將遠超產(chǎn)量，很大程度上依舊要依賴進口。

同時，充電樁保有量持續(xù)增加帶動充電樁用IGBT需求提升。除了應用于新能源汽車本身之外，IGBT也在智能充電樁中充當開關元件使用，并直接影響充電樁的傳輸效率。平均來看，IGBT模塊占充電樁成本的20%左右。據(jù)充電聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，截至2020年9月，我國公共充電樁保有量達到60.6萬臺，目前仍在持續(xù)快速增加。

隨著新能源汽車保有量的增長、使用頻率的增加和使用范圍的延伸，充電需求將持續(xù)提升，這也將帶動包括充電樁在內(nèi)的充電基礎設施的快速推廣，同時帶動充電樁用 IGBT需求持續(xù)提升。

如同光刻機一樣，IGBT也是國家和企業(yè)需要攻克的難關之一。

目前國內(nèi)外IGBT市場仍主要由外國企業(yè)占據(jù)，雖然中國IGBT市場需求增長迅速，但由于國內(nèi)相關人才缺乏，工藝基礎薄弱，國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚，IGBT模塊至今仍幾乎全部依賴進口，市場主要由歐洲、日本及美國企業(yè)占領。

那么比亞迪半導體如果上市，面臨的對手是誰？

根據(jù)IHS[敏感詞]報告，全球前五大IGBT供應商占據(jù)市場份額超過65%，排名[敏感詞]的英飛凌市占率達到 34.5%。全球前十大IGBT供應商，國內(nèi)僅有斯達半導體（603290.SH）上榜，市占率為 2.2%，與龍頭企業(yè)相差甚遠。

其中英飛凌科技公司的前身是西門子集團的半導體部門，于1999年獨立。公司總部位于德國慕尼黑，是全球領先的半導體公司之一。英飛凌科技公司作為行業(yè)龍頭，是IGBT技術領導者，對于低電壓中電壓和高電壓IGBT領域，英飛凌均占據(jù)領先地位。

排名第二的三菱電機株式會社是三菱集團的核心企業(yè)之一，成立于1921年。三菱電機半導體產(chǎn)品包括功率模塊（IGBT、IPM、MOSFET等）、微波/射頻和高頻光器件、光模塊和標準工業(yè)用的 TFTLCD 等。三菱電機在中等電壓、高電壓IGBT領域處于領先地位。

第三名的富士電機株式會社成立于1923年，主要生產(chǎn)IGBT模塊和IPM模塊，產(chǎn)品在工業(yè)控制和變頻家電中廣泛使用。

第四的賽米控成立于1951年，總部位于德國紐倫堡。生產(chǎn)產(chǎn)品包括芯片、分立器件、二極管、晶閘管、IGBT功率模塊和系統(tǒng)功率組件。賽米控在低電壓消費級IGBT領域具備一定優(yōu)勢。

由此看出，在IGBT行業(yè)，德國日本是行業(yè)領頭羊之一，而在中國企業(yè)中也有不斷攻克此項高精尖行業(yè)的先鋒。

比如科創(chuàng)板也有一家做IGBT的企業(yè)——斯達半導體，它與比亞迪在同一賽道，由于國產(chǎn)IGBT賽道的稀缺性，所以斯達半導體上市之后，備受追捧。在其上市的[敏感詞]個月就暴漲870%，目前市值300億。

其主要產(chǎn)品為功率半導體元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。其研發(fā)出了全系列IGBT芯片、FRD芯片和IGBT模塊，實現(xiàn)了進口替代。其中IGBT模塊產(chǎn)品超過600種，電壓等級涵蓋100V-3300V，電流等級涵蓋10A-3600A。

產(chǎn)品已被應用于新能源汽車、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發(fā)電、SVG、白色家電等領域。下游主要客戶有英威騰、匯川技術、巨一動力，上海電驅(qū)動股份、合康新能等公司。

目前斯達半導IGBT模塊營收占比均保持在98%以上，其中1200V IGBT模塊的銷售收入占主營業(yè)務收入的比例在70%以上。

另一家汽車半導體賽道的重量級玩家——聞泰科技（600745.SH），有接近40%~50%的產(chǎn)值來自汽車產(chǎn)業(yè)。

與上述對手不同，在并購安世半導體后，聞泰科技從手機業(yè)務擴展至汽車產(chǎn)業(yè)。其收購的安世半導體在汽車領域重點開發(fā)小信號晶體管和二極管;小信號MOS管; 功率MOS管; 接 口保護器件（ESD 保護等）、通用邏輯器件等，布局主動安全、電源管理、電動助力轉向以及LED照明四大塊業(yè)務，終端廠商包括奧迪、寶馬、瑪莎拉蒂等一線品牌。

過去一年，聞泰科技的盈利能力步步攀升，2020年凈利潤達24億，增長92.68%，市值達到1076億。

在華為事件之后，中國已經(jīng)迎來了半導體行業(yè)的春天，比亞迪也吸引到巨量的投資，參考國內(nèi)同行公司的估值，如果按照中金給比亞迪半導體300億的估值計算，比亞迪手中的股權價值可以達到217億元，而IGBT業(yè)務，也是眾多投資者看好比亞迪半導體業(yè)務，并想趁著資本熱潮摘下盈利的果實，而這也是比亞迪的芯機會。

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