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發(fā)布時間:2024-05-28作者來源:薩科微瀏覽:1335
國際:
1、據(jù)悉,三星電子[敏感詞]的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片因發(fā)熱和功耗問題未通過英偉達測試。
2、2025英偉達一財季業(yè)績遠超華爾街預期,營收達260.44億美元,同比上漲262%。
3、研究機構Counterpoint 報告顯示,2024年一季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比下滑5%,但同比增長12%。
4、計算機先驅(qū)戈登?貝爾(Gordon Bell)于當?shù)貢r間5月17日因吸入性肺炎去世,享年89歲。
5、三星負責DRAM的執(zhí)行副總裁Siwoo Lee近期表示,三星在已成功制造出16層3D DRAM。
國內(nèi):
1、開芯院正式發(fā)布了全球[敏感詞]開源大規(guī)模片上互聯(lián)網(wǎng)絡(Network on Chip,NoC)IP—— 研發(fā)代號“溫榆河”。
2、華為余承東宣布問界新 M7 Max 煥新版將于 5 月 31 日正式上市。
3、薩科微/金航標致力于提高產(chǎn)品性價比,與國際標桿競爭,推出多款對標產(chǎn)品。
4、中芯國際在2024年一季度以6%的市場份額升至全球第三大晶圓代工廠,僅次于臺積電和三星。
5、5月22日,中國外交部發(fā)布了一則消息,宣布對12家美國企業(yè)及10名高級管理人員采取反制措施。
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