金航標Kinghelm和薩科微Slkor

恭祝全國人民端午安康

國際：

1、韓國政府正審查對HBM芯片制造關鍵材料、零部件和設備的政策支持，可能包括稅收優惠，以鞏固其在全球半導體產業的領先地位。

2、日本半導體制造商Rapidus的北海道晶圓廠已動工，預計2025年開始試產2納米AI芯片，2027年正式投產。

3、世界先進與恩智浦將在新加坡合資建設12英寸半導體晶圓制造工廠，總投資額為78億美元。該廠將于2027年開始量產。

4、英偉達會持續在中國臺灣省擴大規模，有意在5年內設立研發中心，并規劃設立第2個類似Taipei-1的人工智能AI超級電腦中心。

5、金航標（www.kinghelm.net）官微“金航標連接世界”發布《宋仕強論道 之 深圳華強北為什么億萬富翁多？》。

6、SK海力士將加強與臺積電在高帶寬存儲器（HBM）領域的合作，以增強AI半導體的競爭力。

國內：

1、6月6日，江蘇路芯半導體公司新建廠房及配套設施項目封頂儀式順利舉行，擬投資20億元，或將補齊國內高端芯片的短板。

2、6月6日，盛劍環境國產半導體制程附屬設備及關鍵零部件項目舉行封頂儀式，項目預計總投資金額為人民幣6億元。

3、近日，北京集成電路產教融合基地項目已全面進入地上鋼結構施工新階段，預計于2025年9月投入使用。

4、日前，中新半導體產業基金項目正式簽約，基金目標總規模10.01億元，主要圍繞封裝產業鏈上下游進行投資。

5、6月5日，昕感科技第三代半導體功率模塊研發生產基地項目簽約落戶錫東新城，項目總投資超10億元，預計2025年投產。

6、6月7日，阿里通義千問Qwen2大模型正式發布，Qwen2系列涵蓋5個尺寸的預訓練和指令微調模型，上下文長度[敏感詞]達128K tokens。

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