國際：

1、美國商務(wù)部領(lǐng)導(dǎo)工業(yè)與安全局（BIS）的副部長艾倫·埃斯特維茲將訪問日本和荷蘭，再敦促兩國對(duì)華半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)施更多限制。

2、三星今年3月正式批準(zhǔn)了“GPU投資提案”。這是自2012年以來，三星首次公開宣布對(duì)GPU領(lǐng)域的投資。

3、意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款全新的6軸慣性測(cè)量單元（IMU）——ISM330BX。

4、新華三（H3C）宣布與富士康達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同在馬來西亞建設(shè)新華三的首座海外工廠。

5、據(jù)TrendForce集邦咨詢研究發(fā)布2023年全球SiC功率元件營收排名，ST以32.6%市占率持續(xù)領(lǐng)先。

6、能源研究與咨詢機(jī)構(gòu)Wood Mackenzie發(fā)布“2024年全球光伏組件制造商排名”，天合光能位列榜單第二。

國內(nèi)：

1、上海交通大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)首次在單晶石墨烯中觀測(cè)到電子摻雜情況的超導(dǎo)電性，相關(guān)成果發(fā)表于 Nature。

2、金航標(biāo)公眾號(hào)推出了由清華大學(xué)倪博士研發(fā)的AI大模型機(jī)器人，能夠?qū)崟r(shí)回答問題，反應(yīng)迅速。

3、據(jù)媒體報(bào)道，我國已建成大規(guī)模的充電基礎(chǔ)設(shè)施體系，截至今年5月底，全國充電基礎(chǔ)設(shè)施總量達(dá)到992萬臺(tái)。

4、據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道，臺(tái)積電正在研究一種全新的先進(jìn)芯片封裝方法，將使用矩形基板替代傳統(tǒng)的圓形晶圓。

5、據(jù)“中核集團(tuán)”官微發(fā)文，我國頭個(gè)工業(yè)用途核能供汽項(xiàng)目——“和氣一號(hào)”項(xiàng)目正式建成投產(chǎn)。

6、《中國新一代人工智能科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告 2024》發(fā)布，數(shù)據(jù)顯示，我國人工智能企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過 4000 家。

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