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發(fā)布時(shí)間:2024-06-20作者來(lái)源:薩科微瀏覽:1452
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國(guó)際:
1、日本三井化學(xué)將量產(chǎn)光刻薄膜新品,支持ASML下一代光刻機(jī),預(yù)期年產(chǎn)能力為5000張。
2、A股多家半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)報(bào)喜,凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)[敏感詞]增長(zhǎng)近280%,具體環(huán)節(jié)涉及存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片與封測(cè)。
3、英偉達(dá)超越微軟、蘋(píng)果,成為全球市值[敏感詞]的上市企業(yè)!當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月18日,英偉達(dá)股價(jià)上漲3.51%,總市值3.34萬(wàn)億美元。
4、因芯片漲價(jià),iPhone 16系列頂配版的售價(jià)可能會(huì)突破2萬(wàn)元人民幣。
5、清華大學(xué)教授周祖成將主編書(shū)籍《“芯”火燎原——芯片人才自主培養(yǎng)探路》,贈(zèng)送給金航標(biāo)(www.kinghelm.net)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生。
6、新能源汽車(chē)風(fēng)口效應(yīng)下,汽車(chē)芯片作為電動(dòng)化、智能化技術(shù)的核心組件,已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的新增長(zhǎng)點(diǎn)。
國(guó)內(nèi):
1、國(guó)內(nèi)[敏感詞]電感式位置傳感器工廠在光谷投產(chǎn)。武漢理巖已完成自研感應(yīng)式芯片的國(guó)產(chǎn)化,電感式位置傳感器國(guó)產(chǎn)化邁出重要一步。
2、SEMI-e 2024 第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展,將于6月26-28日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)4、6、8號(hào)館盛大啟幕!
3、今年前5個(gè)月(1-5月),深圳進(jìn)出口總值1.81萬(wàn)億元,包括進(jìn)口6525.4億元,增長(zhǎng)29.4%。其中,半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口193億元,增長(zhǎng)250%。
4、6月18日,士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目在海滄開(kāi)工,項(xiàng)目總投資120億元,分兩期建設(shè)。
5、6月18日,由寧德時(shí)代、北汽集團(tuán)、京能集團(tuán)、小米集團(tuán)等共同投資建設(shè)的北京時(shí)代電池基地項(xiàng)目開(kāi)工儀式舉行。
6、中國(guó)汽車(chē)品牌 2023 年全球銷(xiāo)量達(dá)到1340萬(wàn)輛,銷(xiāo)量位居第三,首次超越美國(guó)品牌,僅次于日本品牌和歐洲品牌。
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