1、6月2日，英偉達官宣將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，還透露下一代AI平臺名為“Rubin”，將于2026年發布。

2、三星電子正探索“鉿基薄膜鐵電”作為下一代NAND閃存材料，計劃到2030年左右，其3D NAND的堆疊層數將超過1000層。

3、半導體晶圓測試2024會議于6月3-5日，在美國加州舉行。此次會議專注于微電子晶圓和芯片級測試，包括23個半導體技術演講。

4、微軟計劃在瑞典投資32億美元，用于建設專注于人工智能（AI）和云服務的數據中心。

5、金航標（www.kinghelm.net）和薩科微官網發布《宋仕強論道 之 AI（人工智能）如何賦能新質生產力》，該文被新華瞭望網等多家媒體轉載！

6、韓國半導體設備廠Yesty宣布，已收到三星電子價值60億韓元（約合435萬美元）的高帶寬存儲器（HBM）加壓設備和常壓設備訂單。   

1、5月31日，德州天衢新區管委會與廣東先導稀材簽訂項目投資協議，半導體激光雷達及傳感器件產業化項目正式落戶新區。

2、5月30日，廣東芯成漢奇半導體成功摘得松山湖生態園2024WT038地塊，擬用于晶圓級先進封測制造項目，總投資約30.9億元。

3、5月30日，中新國際聯合研究院和廣州微納芯材共建的半導體材料聯合實驗室簽約暨揭牌儀式在研究院舉行。

4、聯電正積極開發12nm FinFET制程技術平臺（12FFC），該芯片可廣泛應用于各種半導體產品，預計2026年開發完成、2027年量產。

5、張江芯片測試公共服務平臺即將面世，該平臺由張江高科與華嶺攜手打造，將加快芯片從設計到量產的速度。

6、5月28日，臺亞半導體通過了8英寸GaN（氮化鎵）業務分割計劃，并由子公司冠亞半導體承接該業務。